起而行
集微网消息,6月27日,景旺电子发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告,拟发行可转债募集资金总额不超过 117000万元,扣除发行费用后,拟用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
据悉,该项目实施主体为公司全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司(简称“珠海景旺”),本次募集资金到位后,将通过向珠海景旺增资或借款的方式投入,珠海景旺根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。该项目建成后,将形成 60 万平方米的 HDI 板(含 mSAP 技术)生产能力,产品主要应用于手机、消费电子、5G 通设备、汽车电子等领域。
报告指出,随着下游电子息行业的快速发展,目前公司的高端PCB产能难以满足智能手机、5G 通、车用高端 PCB、消费电子的大量需求,制约了高端PCB产品的供货能力。因此,公司有必要进行珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建设,以提升高端PCB产能,提高高端产品市场占有率,满足下游市场日益增长的需求。(校对/Value)
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起而行
景旺电子拟发行不超过11.7亿元可转债,用于高密度互连印刷电路板项目建设
集微网消息,6月27日,景旺电子发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告,拟发行可转债募集资金总额不超过 117000万元,扣除发行费用后,拟用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
据悉,该项目实施主体为公司全资子公司景旺电子科技(珠海)有限公司(简称“珠海景旺”),本次募集资金到位后,将通过向珠海景旺增资或借款的方式投入,珠海景旺根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。该项目建成后,将形成 60 万平方米的 HDI 板(含 mSAP 技术)生产能力,产品主要应用于手机、消费电子、5G 通设备、汽车电子等领域。
报告指出,随着下游电子息行业的快速发展,目前公司的高端PCB产能难以满足智能手机、5G 通、车用高端 PCB、消费电子的大量需求,制约了高端PCB产品的供货能力。因此,公司有必要进行珠海景旺年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目建设,以提升高端PCB产能,提高高端产品市场占有率,满足下游市场日益增长的需求。(校对/Value)
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