5G催生HDI需求，核心标的梳理！

HDI主板

多家券商强强调明年5G手机主板升级，产能将现20%缺口，国内这少数几家A股公司有国产替代机会

▎要一为什么HDI火了？

消费电子是HDI最大应用市场，移动手机终端占比高达66%。智能终端轻薄化、小型化对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，手机主板由中低阶HDI主板向AnylayerHDI和SLP主板跃迁趋势明显。

5G手机内部元器件呈倍速增长，AnylayerHDI主板已成为安卓系主流方案，当前华为、OPPO和VIVO发布的5G机型均使用12层AnylayerHDI主板。

4G手机主板也向高阶化进军，国内主流手机品牌加速推进，2020年4G手机将主要使用10层3阶以上HDI主板。

透过4G换机周期历史，5G手机渗透率有望于2020H1加速提升，

HDI需求将迎来爆发式增长。

资金、技术、环保三重叠加铸就HDI行业高壁垒，限于行业盈利水平，外资及台资企业扩产相对谨慎，甚至有海外企业退出市场，未来两年HDI产值很难大规模提升。

根据第三方研究和产业调研数据，2020年5G手机出货量或达3亿部，带动HDI市场触底回弹。手机主板跳阶升级趋势明显，HDI主板单机价值量将随之提升。

据保守估计，2020年手机HDI主板市场规模515亿元，较2019年有21.18%增长空间。当前国内企业市场份额较低，国产替代浪潮下市场空间巨大。

▎要二海外龙头已暴涨，产品供不应求

目前产业情况来，供不应求且已有涨价预期。据国金证券产业链调研的情况来，部分厂商已经提出了涨价的诉求，涨价大概率将会发生。

海外的欣兴和华通是全球前二的HDI供应商，2019年在5G智能终端备货逐步拉开、对高阶HDI需求快速提升的情况下，行业高阶HDI供需出现偏紧现象，供应商报价开始逐步转向乐观。

这一行业景气演变趋势从欣兴和华通的营业利润率表现、股价表现亦可出。

且由于需求扩张，华通重新启动了在重庆第二家工厂增加HDI产能的计划。新增高端HDI产能预计最快在2021年上半年投产。

欣兴也表示随着5G备货期的到来，高阶HDI需求进入放量期。

▎重关注

HDI虽被海外厂商所占据，但大陆本土厂商成长迅速。且海外大厂在高阶HDI产线的资本开支很少，给了本土的HDI企业机会。

国内已有Multek（东山精密子公司）、超声电子为代表的少数公司具有了Anylayer HDI的制造能力。2020年部分高阶Anylayer板有望到这些国内厂商的身影。

东山精密东山（Multek）此前已经切入OV中高阶手机主板供应链，后续将有望进入HW旗舰机主板供应链，考虑公司技术水平处于非苹果供应链顶尖层级，明年有望进一步受益行业升级带来的利润弹性趋势。

超声电子公司汕头二厂多年为苹果进行核心配套，具备任意层HDI生产能力。

早在17年进入苹果SLP连接板interposer供应链，份额约40%。2020年苹果SLP体系面积增大、单价提升，公司interposer板业务亦受益。

景旺电子

景旺电子主营业务为刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含贴装)和金属基电路板(MPCB)。从毛利率来，公司毛利率维持在 30%左右，净利率维持在15%以上。

未来中国PCB 成长的路径来自三个方面5G 通部署引领下游应用增长；PCB 产能向中国转移；外资 PCB 产能向中国 PCB 企业转移。

景旺电子在产业链布局全面且相对均衡，公司在手机端 2019 年也有发力，使得产品布局更加全面。

景旺电子2019开始将获得三星部分中高端手机订单，金额达到 2 亿元，2020年有望翻倍以上；另外公司将在珠海建立高端软板加工制造工厂，有望进入更多的国际客户供应体系，FPC 营收将实现快速增长。

▎逻辑一拟投入HDI，适配5G手机高端需求

公司拟投资27亿左右新建高端HDI（含mSAP技术）生产线，形成60万平方米的高密度互连印刷电路板生产能力。

项目规划期4.5年，2019年第四季度开始建设，计划2024年第一季度全部建成，于2025年达产。

景旺电子本身具有FPC能力，有望实现手机主板和软板的全面覆盖，进一步增强行业竞争力。

▎逻辑二富山整合暂时拖累利润，有望改善

困扰景旺股价的一个难在于利润，因富山事业部（双赢）前三季度亏损约8800万，Q3单季度并表后约亏损2250万对利润产生影响。

这次亏损主要来自前期不适合景旺电子业务特的设备淘汰、新购和磨合，以及人员的招募、缩编、培训等临时性损失，后续有望逐步进入正轨。

实际上公司年内收入逐季提升，且Q4收入预计环比稳中有升，在行业需求逐步走出低谷的背景下明年在手产能有望继续消化。

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