一泥丸
公司是国内电子装联设备龙头,净利润多年正增长,现金流充沛,利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装,锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先,毛利率高达55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势,不断突破能力圈,业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源,设备应用于IGBT功率模块焊接,得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiCMosfet芯片封装(主流制程在350nm以上),真空共晶炉已实现少量销售,纳米银烧结设备打破海外垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备,打开长期成长空间。我们预测公司2022-2024年营收分别为8.9/12.1/19.5亿元,归母净利润2.89/3.85/5.55亿元,EPS为1.16/ 1.54/ 2.22元,当前股价对应PE分别为30.0/ 22.5/ 15.6倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
二级封装IGBT需求强劲,选择性波峰焊设备进入从1→10放量期
新能源车及风电光伏发展驶入快车道,IGBT功率器件需求高增,核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅20%,公司历时3年成功自主研发该设备,已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户,2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性,以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道,同时提升客户粘性。
一级封装碳化硅产业资本开支加速,公司纳米银烧结设备从0→1突破
芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节,核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支,带来上游设备增量需求。公司自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备,预计在2023年形成销售,实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶机等陆续放量,公司将乘国产替代之风加速成长。
风险提示全球半导体持续周期下行,半导体封装设备通过客户验证、放量进度不及预期,消费电子需求持续不振,宏观经济波动影响锡焊设备需求。
分享:
请输入验证信息:
你的加群请求已发送,请等候群主/管理员验证。
数据来自赢家江恩软件>>
虚位以待
暂无
2人关注了该股票
长期未登录发言
吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:上海弘尚资产管理中心(有限合伙)详情>>
答:以锡焊技术为核心的电子装联专用详情>>
答:快克智能的注册资金是:2.51亿元详情>>
答:2023-06-29详情>>
答:快克智能所属板块是 上游行业:详情>>
当天通用航空概念在涨幅排行榜排名第二 航新科技、安达维尔涨幅居前
目前航空行业近一个月主力资金净流出75.11亿元,等距时间工具显示近期时间窗5月31日
水产品概念逆势上涨,等距时间工具显示近期时间窗5月24日
赛马概念逆势走强,近期处于下跌趋势
一泥丸
快克股份-603203-公司首次覆盖报告电子装联龙头,迈向半导体封测设备解决方案供应商
公司是国内电子装联设备龙头,净利润多年正增长,现金流充沛,利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装,锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先,毛利率高达55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势,不断突破能力圈,业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源,设备应用于IGBT功率模块焊接,得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiCMosfet芯片封装(主流制程在350nm以上),真空共晶炉已实现少量销售,纳米银烧结设备打破海外垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备,打开长期成长空间。我们预测公司2022-2024年营收分别为8.9/12.1/19.5亿元,归母净利润2.89/3.85/5.55亿元,EPS为1.16/ 1.54/ 2.22元,当前股价对应PE分别为30.0/ 22.5/ 15.6倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
二级封装IGBT需求强劲,选择性波峰焊设备进入从1→10放量期
新能源车及风电光伏发展驶入快车道,IGBT功率器件需求高增,核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅20%,公司历时3年成功自主研发该设备,已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户,2023年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性,以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道,同时提升客户粘性。
一级封装碳化硅产业资本开支加速,公司纳米银烧结设备从0→1突破
芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节,核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支,带来上游设备增量需求。公司自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备,预计在2023年形成销售,实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶机等陆续放量,公司将乘国产替代之风加速成长。
风险提示全球半导体持续周期下行,半导体封装设备通过客户验证、放量进度不及预期,消费电子需求持续不振,宏观经济波动影响锡焊设备需求。
分享:
相关帖子