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答:快克智能公司 2023-09-30 财务报详情>>
答:快克智能所属板块是 上游行业:详情>>
答:快克智能的概念股是:工业机械、O详情>>
答:快克智能上市时间为:2016-11-08详情>>
答:【快克股份(603203) 今日主力详情>>
民生证券:纺织行业景气度回升 相关设备有望受益
今天HJT电池概念主力资金净流入36.71亿元 金刚光伏、东方日升涨幅居前
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“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流
作为精密电子焊接组装龙头,快克智能装备股份有限公司(以下简称“快克股份”)携功率半导体封装解决方案亮相本届峰会。
随着新能源、汽车、5G通、物联网等新兴领域的快速发展,带动功率半导体需求持续旺盛。作为产业上游的半导体封装设备领域,乘势而起,迎来新的发展机遇。
通过深耕电子装联行业多年,快克股份瞅准时机,顺势将高可靠性焊接技术和自动化能力拓展至半导体封装领域,并为功率半导体封装提供成套解决方案。
快克股份创立于1993年,是一家专业的智能装备解决方案提供商,致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破,形成智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备和固晶键合封装等主营装备。
针对功率器件/IGBT模组不同封装工艺要求和产能需求,快克股份可以提供锡膏固晶+真空共晶炉方案或锡片固晶+甲酸共晶炉方案,搭配Clip bond/粗铝丝焊线机两种不同应用方案及igbt芯片封装激光打标和激光清洁设备。其中,芯片封装激光打标设备已和绍兴中芯、苏州固鍀、浙江嘉辰等半导体公司开展合作,并有订单落地。
除了提供IGBT封装方案之外,快克股份也在布局SiC器件封装方向。据PSiC论坛披露数据,与IGBT相比,SiC器件体积可缩小到IGBT的1/3以上,重量也可减少40%以上,且不同工况下SiC功耗降幅达60%以上。未来SiC将会替代IGBT,这是发展趋势,采用SiC器件的车型能获得3%-5%的续航里程提升。种种优点使得SiC器件一度成为市场的“香饽饽”。
市场分析咨询机构Yole认为,在电动车市场的强劲驱动下,未来几年SiC市场呈现高增长趋势,SiC器件市场规模也将从2021年的10亿美元增长至2027年的70亿美元,并带动SiC产业链企业迎来营收的高增长期。
快克股份表示,公司看好SiC未来市场,并积极投入研发应用于SiC器件封装的银烧结设备。
“目前公司自主研发的银烧结设备已经在部分客户端实现打样验证。”快克股份透露,采用银烧结工艺封装的SiC芯片连接层热阻显著降低,寿命提高5倍以上,高温可靠性大幅提高,是解决功率芯片连接瓶颈的最佳选择。同时,公司投建的“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目。
展望未来,快克股份表示,公司长期看好市场对半导体封装设备的需求,积极布局相关设备产品线,聚焦先进工艺技术,结合功率半导体封装领域的工艺经验和自动化能力,满足客户从产品验证到量产的各个环节需求,推动国内功率半导体厂商加速升级。
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