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问：华正新材是什么概念股？
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伪装的坚强
1、 华为携5.5g王者归来，5.5g会对高速覆铜板，滤波器，介质谐振器等领域需求大增。
2、公司与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。
3、公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。
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