华正新材拟携控股股东投资基金布局新材料领域的优质资产

集微网消息，7月20日晚间，华正新材公告，公司拟作为有限合伙人与控股股东华立集团股份有限公司(“华立集团”)及其关联方杭州华方创量投资管理有限公司(“华方创量”)共同投资关联方杭州华方丰洲投资管理合伙企业(有限合伙)(“华方丰洲基金”)，主要投资于新材料领域中具备高成长潜力的企业，包括但不限于公司自身产业上下游相关的企业。

华正新材表示，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

合资公司的注册资本为8,000万元人民币，其中公司以货币方式出资5,200万元人民币，占合资公司注册资本的65%，电子材料院以其所有的5项发明专利出资，作价2,800万元人民币，占合资公司注册资本的35%。

合资公司成立后在杭州市设立全资子公司（以下简称“杭州子公司”），合资公司主要负责产品的研发、市场开发及销售等，杭州子公司主要负责产品的制造等。

根据Prismark预测，全球载板的市场容量在2020年-2025年将实现13.9%的复合增长率，到2025年市场容量将达到195亿美元。中国IC封装载板产业在未来也将保持较快的增长速度，可用于FC-BGA等IC封装载板的积层绝缘膜市场需求持续增长。本次对外投资的目的是公司根据战略规划，进一步布局IC封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力。

电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。公司将充分结合电子材料院在电子封装材料领域的技术资源优势，通过优势互补发挥协同效应，对应用于先进封装领域的电子材料进行研发和产业化，提升公司在IC封装载板材料领域的市场竞争力。

华正新材表示，本次对外投资将根据设定的里程碑分期分阶段进行投资，所需资金不会对公司生产经营、财务状况产生重大影响。本次对外投资将导致公司合并报表范围发生变更，合资公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。（校对/李正操）