5G+华为仍坚挺，或迎来大爆发（附各大潜力股）

【华天科技(002185)、股吧】：公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

力源息：子公司鼎芯无限科技有限公司是一家提供物联网射频综合解决方案的高科技企业，向亚太区上千家客户提供从芯片，软件到产品的多项服务。代理产品包括华为

【迪威迅(300167)、股吧】 ：近日收购SZ市双赢伟业科技股份有限公司75.3977%股权。双赢伟业是全球最大的EoC生产制造商，公司主要客户包括新华三、华为等知名企业，占当期营业收入的比重分别为76.93%、86.76%。

茂硕电源 ：是G内最具规模的的电源生产制造企业之一,多年来，一直是华为、创维等G内外知名企业的优秀供应商。

宏达电子 ：公司向华为、海思半导体批量供货芯片重要组成部分，单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路等产品

华星创业 ：公司是第三方移动通技术网优业务位列前三的企业,主要客户是华为集团。通过各类渠道，与高通 、海思、创毅、展讯、Marvel这些LTE多模芯片厂家进行技术交流，应对移动即将开展的TD-LTE一期建设，完善对芯片厂家的技术评估，甄选芯片合作伙伴。

三川智慧 ：公司与华为技术有限公司经过长期研发攻关，率先在鹰潭实现万量级NB-IoT智能水表商用上线，为NB-IoT技术的商业应用做出了积极探索，成为向全国乃至全球推广应用的样板工程。

实达集团 ：公司目前与华为在电源产品方面正在进行合作。

诚迈科技 ：主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务，与华为有合作。

新亚制程 ：华为电子工具、仪器仪表供应商,连续多年为华为第一大客户,营收占比多年在4成以上

北京君正 ：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。

星星科技 ：盖板玻璃供货商，主要终端客户包括华为等国内外手机一线品牌。

捷荣技术 ：公司在精密模具和精密结构件领域具有丰富的行业经验，目前已成为多家全球知名品牌厂商的主要供应商，并已成为三星，华为，TCL等公司的核心供应商。

紫光国：G内稀缺的FPGA标的。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于G内领先地位，已广泛用于G家重工程中，具有领先的市场地位。

泰晶科技：目前公司多款微型片式产品先后通过联发科、乐鑫、恒玄科技、泰凌、海思等众多方案商的产品认证，标志着公司产品研发在智能硬件、物联网领域平台的深层拓展。

兴森科技：华为+海思。海思供应链核心标的：旗下泽丰半导体是海思芯片测试核心服务商，直接参与到海思芯片生产；华为供应链核心标的：兴森科技是华为样板核心供应商，其投资的华荣科技是华为网通产品核心EMS供应商；

汇顶科技（ 603160 ）：在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为G产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。

士兰微（ 600460 ）：从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

兆易创新（ 603986 ）：是一家芯片设计公司，从事于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司也是G家⎧集成电路产业⎫⎧投资基金⎫的投资标的。

盈方微（ 000670 ）；G内领先的SoC芯片设计企业，主要从事智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

圣邦股份（ 300661 ）：是一家从事模拟集成电路研发、生产和销售的半导体公司，在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域布局并有多款产品投入使用。

紫光国微（ 002049 ）：是紫光集团旗下主要从事集成电路芯片设计开发领域的⎧上市公司⎫，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

国科微（ 300672 ）：公司在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。

中科曙光（ 603019 ）：公司背靠相关部门优质资源，有望在芯片G产化进程中首先收益。相关部门曙光参股的海光与AMD联姻，是目前服务器芯片G产化进程中走在最前沿的国内公司，未来很可能成为自主芯片的“独角兽”。

富瀚微（ 300613 ）：主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。

苏州固锝（ 002079 ）：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

扬杰科技（ 300373 ）：公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产。

上海贝岭（ 600171 ）：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通电路三大芯片产品线为主的产品布局，并成为G内10大设计企业之一。

全志科技（ 300458 ）：是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。

鼎龙股份（ 300054 ）：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。

上海新阳（ 300236 ）：公司晶圆化学品已经进入中芯国际、海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户。参股子公司SH新昇是G内首个300mm大硅片项目的承担主体。

太极实业（ 600667 ）：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事 DRAM 芯片封测业务， 海力士目前在HG有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在ZGWX有一条12英寸晶圆生产线，是世界前三大DRAM制造商之一。

长电科技（ 600584 ）：公司是目前G内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

鼎龙股份（300054）：公司CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

华天科技（ 002185 ）：公司主营业务是集成电路封装测试，自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

海特高新( 002023 )：公司是一家以航空维修为主的企业，控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主⎧知识产权⎫的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。