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  • 作者:淡泊铭志
  • 2019-05-18 11:44:26
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01:32【中国芯片企业权威榜单:华为海思蝉联设计第一】财联社5月18日讯,国产半导体十强榜单发布,海思和紫光展锐继续蝉联设计第一、第二的位置。在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体(第五)、中兴通讯控股子公司中兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正发起收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面孔,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97亿元。(中证报)(来自财联社APP)年12月31日),北京矽成估值71.97亿元。(中国证券报)

国产半导体十强榜单发布

海思蝉联设计第一

  在17日召开的世界半导体大会上,中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大(强)企业。

  值得注意的是,多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地,拿下较高市场份额,如豪威科技、汇顶科技,有的则还需要经历进一步获取客户认可,如很多半导体装备和材料企业。

在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体(第五)、中兴通讯控股子公司中兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正发起收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面孔,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97亿元。

  海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在5G方面,两家公司先后发布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是,早在2016年,海思就以销售收入303亿元排在中国集成电路设计十大企业榜首。

其中华润微电子启动科创板上市,和舰芯片科创板IPO申请已被受理并进入问询。



造芯新势力层出不穷

  中国证券报记者在2019世界半导体大会的厂商展区发现,台积电、富士康、紫光集团、通富微电、华天科技、新思科技等国内外传统半导体领域大厂均设立了展位。




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