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汇顶科技再度起诉思立微侵犯3项新专利;基于内存计算技术的人工智能芯片问世;三镜头智能手机或成明年趋势

  • 作者:渔术
  • 2018-11-19 18:33:12
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每日芯闻

大和:预计三镜头智能手机成明年趋势

大和发表报告,预测2019-2020年三镜头配置的智能手机出货量1.8亿部至3.53亿部,比2018年的1800万部有大幅增加,随着首部三镜头配置手机华为P20 Pro的成功,更多品牌对多镜头功能提升兴趣,更多高端智能手机将会在明年采用三镜头作为其旗舰手机规格。根据近期调所得,该行估计苹果明年下半年所推的新iPhone将有三镜头功能。

该行对行业法维持正面,预计2019-2020年多镜头采用率提升至45%至58%(2018年仅为29%)。该行相信,供应链企业可得益于多镜头趋势,尤其是行业龙头大立光电(Largan),该行首选舜宇和大立光电,认为近期股价回调是良好入市时机,评级分别为“买入”和“跑赢大市”。

英国借助人工智能技术追踪全球雷达

新华社伦敦11月18日电(记者张家伟)英国防务科技实验所日前说,他们借助人工智能技术开发出一种新型软件,能有效对全球雷达系统进行跟踪分析,有助于本国军方更好地掌握相关信息以提高军事行动效率。

雷达对当今各国的国防都非常重要,及时侦测并发现任何具有威胁性的目标,无论对防御方还是进攻方来说都很关键。因此掌握对方雷达的信息,才能更好地在军事行动中躲避侦测甚至实施反雷达攻。但要对全球大量的雷达部署情况进行分析,耗时费力。为此,防务科技实验所与一家科技企业合作开发了一个名为“月光”的软件系统。它基于机器学习算法,能够每天自动更新超过1万部雷达的位置信息,同时,它给出的位置结果准确性很高,且几乎能实时分辨出相关雷达。

汇顶科技再度起诉思立微侵犯3项新专利,索赔1.5亿

继今年9月,汇顶科技起诉上海思立微电子科技有限公司(以下简称“思立微”)及深圳市鼎芯无限科技有限公司(以下简称“鼎芯”)侵犯了其与指纹识别相关的两项发明专利和一项实用新型专利之后,近日,汇顶科技再度以侵犯其另外三项专利为由将思立微告上了法庭。

根据深圳法院网上诉讼服务平台信息显示,近日,案卷号为(2018)粤03民初4049号的诉讼请求已被收案,告为汇顶科技,被告为思立微等3家企业。而此次汇顶科技起诉思立微侵权所涉及的3项专利,分别为1项屏下生物特征识别装置、生物特征识别组件和终端设备专利,以及2项屏下生物特征识别装置和电子设备专利,具体专利应用在屏下光学指纹产品。汇顶科技方面将请求法院判令思立微等3家企业立即停止光学产品的生产和销售,并提出1.5亿元的赔偿和销毁库存等。

2018年Q3国内智能手机报告:占有率苹果居首

11月19日,今日,知名调研机构MobData研究院公布了其2018年Q3国内智能手机市场报告。报告显示,第三季度国内手机市场占有率排在首位的依旧是苹果,市场占有率高达21.6%,排名第二到第五的分别为华为、OPPO、vivo以及小米。前五名共计战友80.5%市场份额。

AMD RX 590显示卡押宝两方,格芯与三星都接下12纳米代工单

根据国外科技媒体网站《TechPowerUp》报导指出,对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡,未来的代工厂商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家,还将导入三星来代工生产。也就是类似过去苹果A9处理器那样,分别由台积电与三星来同时代工生产。不过,AMD却没有打算跟消费者说明,要如何来分别这两家代工厂所生产的产品。

报导指出,AMD、NVIDIA两家绘图芯片厂的新一代的显示卡,碰巧都是由14纳米提升到12纳米制程。只不过NVIDIA则是选择了台积电代工,使用的是12纳米的FFN制程。而AMD在14纳米时代,都是找格芯来帮忙代工。但是,在格芯放弃7纳米及其以下先进制程的研发之后,AMD也宣布将7纳米制程的产品全部交由台积电代工。但令人意外的是,AMD在Polaris 30核心架构的产品上,代工上也找来了三星来协助生产。因为依照三星制程线路来分析,14纳米节以后就是10纳米节,紧接着就是7纳米节。

格罗方德携手英特尔助力Ayar Labs完成2400万美元A轮融资

据麦姆斯咨询报道,基于硅芯片利用光传输数据,以提升高性能计算系统速度和能效的创业公司Ayar Labs,近日宣布完成了2400万美元A轮融资,此轮融资将帮助其实现高速连接解决方案的商业化。首款系统预计将于2020年上市。

来自行业顶级厂商GlobalFoundries(格罗方德)和Intel Capital(英特尔资本)的投资,将帮助Ayar Labs的直达芯片“direct-to-chip”光学解决方案实现商业化,并将其集成硅光子学优势引入边缘多芯片模组。Ayar Labs的光学芯片将集成在现有的多芯片模组生态系统中,可直接从合作伙伴的芯片实现高带宽、低延迟且低功耗的光通信。

基于内存计算技术的人工智能芯片问世

通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术,旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈,通过直接在内存中执行计算,提高速度和效率。

芯片采用了标准编程语言,在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。研究人员表示,对于许多应用而言,芯片的节能与性能提升同样重要,因为许多人工智能应用程序将在由移动电话或可穿戴医疗传感器等电池驱动的设备上运行。这也是对可编程性的需求所在。经典计算机体系结构将处理数据的中央处理器与存储数据的内存分离,很多计算机的能耗用于来回转移数据。新芯片考虑在架构级别而不是晶体管级别来突破摩尔定律的局限。但创建这样一个系统面临的挑战是,内存电路要设计得尽可能密集,以便打包大量数据。

联通华为研发新型基站:高层楼宇手机网速大增

日前,成都联通携手华为,通过创新解决方案Easy Marco2.0灯杆站横打方式实现小区楼宇道路全覆盖,有效的解决了高层居民区覆盖难题。据了解,Easy Macro2.0是一种天线与射频拉远模块合一的、高集成度的灯筒型站,它不仅频段丰富,功率大,而且重量仅为传统宏站的一半。

实现理方面,Easy Macro 2.0自带大张角天线,通过垂直65度和水平17度横打双波束横打创新覆盖方案,可以有效实现高层楼宇的覆盖。设备集成度高,天线和射频RRU一体化,无需馈线连接,可以大大缩减安装时间、减少天面空间以及降低维护成本。联通表示,经过部署Easy Macro2.0后,成都某小区下载速率、网络流量等数据大幅提升。

偶遇知芯人


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