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Q1:公司的竞争优势主要体现在哪里?公司的竞争优势

  • 作者:何日君再来2016
  • 2019-11-15 15:06:16
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Q1:公司的竞争优势主要体现在哪里?
公司的竞争优势主要体现为其拥有的IC设计制造商资源、细分市场客户资源、专业技术能力以及细分市场等方面。公司的供应商主要为全球知名IC及电子元件行业领先的设计制造商,包括高通创锐讯、思佳讯、瑞声科技/AAC、AVX/京瓷、汇顶科技等。公司始终坚持将技术实施能力作为驱动公司持续发展的源动力。公司的技术实施是在供应商现有芯片平台基础上,根据下游需求,自主研发或与客户合作研发完成IC应用解决方案。润欣科技的核心优势是专注、专业化,公司有心在未来保持较快速的增长,在扩大规模的同时继续保持良性、持久的发展态势,除传统的移动通、物联网领域外,拓展汽车电子、智能家居行业的市场机会。
Q2:公司有哪些研发项目?
研发项目一:公司“无线连接和传感器系统”募投项目,采用低功耗WiFi、BLE芯片、生物识别传感器、微处理器芯片和无线射频器件。整合IC供应商、无线通讯模组厂、云端数据服务商,以及语音识别引擎、视频识别和传感器算法的资源。本项目为客户提供一个简单、易用、持续升级的物联网嵌入式开发平台,在智能家电、安防、移动支付、穿戴应用上有数十个项目进入批量生产阶段。
研发项目二:公司“智能手机声学、无线射频和光学”募投项目,公司与瑞声科技/AAC集团合作,设立声学、射频和光学结构件产品线,由公司手机事业部负责,通过声学腔体、射频天线、光学以及材料工业的一体化设计,能够同步协调智能手机内部各个功能模块之间的相互干涉问题,可以大幅度缩短研发时间并简化生产过程,其中,基带、射频前端模块和MIMO天线的一体化设计,是5G智能终端设计的重要组成部分。
研发项目三:公司“基于高通智能处理芯片的智慧家居应用”项目,主要研发内容为eMTC/NBIOT专用蜂窝技术在空气检测、烟感、门禁的应用,智能处理芯片的VSLAM算法在扫地机路径规划中的应用。
研发项目四:公司“毫米波超视技术及智能感测模块”项目,毫米波成像感测技术的主要市场应用定位在智能家居的空调、生物体征监测、车辆检测、跟踪、工业流体/固体速度测量。无线传感器具备对物体透视的功能,可以有效、简单地检测物流包裹内部、墙体内部和地下检测、通讯线路故障、水管、地暖漏水检测等。相比视频传感器在智能家居的应用,毫米波成像技术有低功耗、隐私保护的优,不受环境、照明、遮挡的影响。研发项目在格力电器等智能家电产品中得到应用。
研发项目五:公司“TWS+真无线蓝牙耳机连接模块”项目,TWS+技术可以同步连接移动终端和两个耳塞,可以取消两个耳塞间的无线连接和同步需求。该项目采用的TWS+技术可以降低耳机功耗,支持语音助手功能,后续能够支持运动检测功能,该方案和手机APP配合使用可以实现面对面交流时的预言翻译功能,有着广泛的应用前景。
Q3:公司目前在TWS耳机相关的IC和解决方案主要包括哪些?
润欣科技在智能穿戴和声学领域有着多年的积累,目前在智能穿戴/TWS耳机方案和供应IC/器件包括:主控芯片(Ambiq)/蓝牙芯片(CSR)及电声PCB方案,硅麦(AAC),扬声器(AAC),语音DSP及唤醒、入耳检测、心率等传感芯片(汇顶)。
Q4:公司未来发展规划是怎样的?
在公司的业务规划上,润欣科技计划在两方面布局新的业务,拉动业绩增长。一方面,公司和瑞声科技等公司合作,增加在越南、菲律宾、印度等市场的销售和转口贸易。近几年,为规避贸易关税,不少日系、台系和大陆的电子制造业客户把工厂转移到越南、菲律宾、印度等地,我们在香港、新加坡的转口贸易可以继续为客户提供芯片和器件物流服务,把大陆的消费电子产品推广到南亚。另一方面,公司研发部门在提供芯片解决方案外,也开始为客户设计和定制专用模块,如:智能家电通讯模块、扫地机器人V&M模块、TWS无线耳机软件模块、毫米波3D成像模块等。
未来公司将继续保持在无线通讯领域的领先优势,积极拓展射频元器件、智能处理器芯片、NBIOT、5G等新型无线通讯模块在智慧城市、智慧家居和汽车电子等新兴领域的应用。
附件清单(如有) 无
日期 2019-11-6这个活动记录表的内容还不错。
转发一下:
投资者关系活动主要内容介绍 公司董秘庞军先生介绍公司情况
公司创建于2000年,是中国本土领先的、专注于通讯行业增值服务的半导体芯片和方案提供商。公司的主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主,目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等,拥有美的集团、共进电子、大疆创新、华三通讯等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。
公司分销的产品主要包括无线通讯芯片及模块、射频元器件、传感器芯片等产品。无线通讯芯片主要用于实现无线数据传输、鉴别和互联网接入,如WiFi、蓝牙、NBIOT等通讯制式;无线射频元器件包括射频前端模块、射频功率放大器、滤波器和低噪声放大器等;传感器芯片包括触控、指纹识别芯片、音视频传感芯片等。
公司总部位于上海市徐汇区,在北京、深圳、香港、台湾等地设有研发机构和分/子公司。2018年销售业绩16.93亿人民币,连续6年获得国际电子商情“Top10本土分销商”称号。
二、投资者交流互动

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