刀刀吹雪123
有投资者在投资者互动平台提问董秘你好,请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域?能不能详细介绍一下?
共进股份(603118.SH)7月24日在投资者互动平台表示,公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务, 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力,并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力,目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地!
(记者 毕陆名)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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共进股份目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地
有投资者在投资者互动平台提问董秘你好,请问贵司或子公司共进微电子有没有涉及先进封装领域?能不能详细介绍一下?
共进股份(603118.SH)7月24日在投资者互动平台表示,公司子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务, 产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。共进微电子具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力,并持续构建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力,目前共进微电子首台封装设备已成功搬入太仓生产基地!
(记者 毕陆名)
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