共进股份控股子公司共进微电子担任传感器封测专委会秘书长单位

2023年2月16日，第三届中国智能传感大会在上海嘉定盛大召开。大会期间，“中国传感器与物联网产业联盟封测技术专委会和汽车电子专委会”揭牌。共进股份控股子公司上海共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）担任传感器封测技术专委会秘书长单位。

作为智能时代的基础，近年来传感技术产业需求迅猛增长，新型应用层出不穷。加快新型传感器研发，提升传感器产业集聚，聚焦智能物联应用领域发展基于先进传感器及半导体工艺的智能传感器产业，是近几年我国重点聚焦的战略产业之一。

传感器封测技术专委会的成立，旨在通过产学研相结合，协同技术攻关，研究技术难题，构建封测产业新生，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。作为传感器封测技术专委会秘书长单位，共进微电子将在推动行业标准的制定、提供尖端的专业服务和生态合作持续发力，为传感器封装行业发展提供更多动能。

据了解，上海共进微电子技术有限公司由共进股份（603118.SH）、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。

目前共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。

此次，共进微电子担任传感器封测技术专委会秘书长单位，进一步证明其在该领域的技术实力，同时也将促进共进股份业务向先进传感器封装、测试及应用等领域拓展，增强公司核心竞争力及可持续发展能力。