半导体产业链各个环节国产化程度总结1基本完成国产替

半导体产业链各个环节国产化程度总结1
基本完成国产替代
光刻胶原材料溶剂（百川股份），
光刻胶原材料单体（万润股份、瑞联新材），
去胶设备（屹唐半导体），
分选机（长川科技），
固晶机（新益昌），
切筋成型设备（文一科技，耐科装备），
流量计（万业企业），
金属机械类零部件（富创精密），
光刻机双工件台（华卓精科）。
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技术基本达到国际一流水平，产量还不能满足国内需求
硅片（沪硅产业，中环股份，立昂微），
电子级多晶硅（黄河水电，鑫华半导体），
单晶炉（北方华创、连城数控，晶盛机电），
光刻胶原材料光引发剂（强力新材、久日新材），
抛光液（安集科技，鼎龙股份），
抛光液原材料磨粒（鼎龙股份），
抛光垫（鼎龙股份），
引线框架（康强电子），
引线框架原材料高端合金（博威合金），
陶瓷基板（博敏电子），
芯片粘接材料（德邦科技），
刻蚀设备（中微公司，北方华创），
薄膜沉积设备（北方华创，中微公司，拓荆科技），
清洗设备（盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技），
抛光设备（华海清科），
前道检测设备（精测电子），
测试机（华峰测控，长川科技），
探针台（深圳矽电），
晶圆减薄机，划片机（光力科技），
引线键合机（新益昌，大族封测，奥特维），
石英制品（菲利华），
射频电源（英杰电气），
真空汞（汉钟精机），
阀门（新莱应材），
刻蚀用硅部件（神工股份），
光学镜片原材料光学玻璃（奥普光电）。
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仅能替代部分或者中低端产品，技术与国外有一定差距
电子特种气体（金宏气体，华特气体，派瑞特气等），
光刻胶（彤程新材，晶瑞电材），
光刻胶原材料树脂（圣泉集团、彤程新材、强力新材），
光掩模板（清溢光电），
湿电子化学品（江化微、格林达），
靶材（江丰电子、有研新材），靶材原材料高纯金属，
封装基板（深南电路，兴森科技），
键合丝（康强电子），
光刻机（上海微电子），
离子注入设备（万业企业），
涂胶显影设备（芯源微），
塑封机（文一科技，耐科装备），
静电吸盘（华卓精科），
光刻机零部件光源（福晶科技），
光刻机零部件光学镜片（国科精密）。
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几乎依赖于国外
封装基板原材料BT树脂和ABF树脂，薄膜沉积设备主要原材料，清洗设备原材料兆声波发生器，机器人手臂，封装设备原材料PM23钢、PM60钢。