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半导体产业链各个环节国产化程度总结1基本完成国产替

  • 作者:茉莉fang
  • 2023-04-16 20:42:29
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半导体产业链各个环节国产化程度总结1
基本完成国产替代
光刻胶原材料溶剂(百川股份),
光刻胶原材料单体(万润股份、瑞联新材),
去胶设备(屹唐半导体),
分选机(长川科技),
固晶机(新益昌),
切筋成型设备(文一科技,耐科装备),
流量计(万业企业),
金属机械类零部件(富创精密),
光刻机双工件台(华卓精科)。
2
技术基本达到国际一流水平,产量还不能满足国内需求
硅片(沪硅产业,中环股份,立昂微),
电子级多晶硅(黄河水电,鑫华半导体),
单晶炉(北方华创、连城数控,晶盛机电),
光刻胶原材料光引发剂(强力新材、久日新材),
抛光液(安集科技,鼎龙股份),
抛光液原材料磨粒(鼎龙股份),
抛光垫(鼎龙股份),
引线框架(康强电子),
引线框架原材料高端合金(博威合金),
陶瓷基板(博敏电子),
芯片粘接材料(德邦科技),
刻蚀设备(中微公司,北方华创),
薄膜沉积设备(北方华创,中微公司,拓荆科技),
清洗设备(盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技),
抛光设备(华海清科),
前道检测设备(精测电子),
测试机(华峰测控,长川科技),
探针台(深圳矽电),
晶圆减薄机,划片机(光力科技),
引线键合机(新益昌,大族封测,奥特维),
石英制品(菲利华),
射频电源(英杰电气),
真空汞(汉钟精机),
阀门(新莱应材),
刻蚀用硅部件(神工股份),
光学镜片原材料光学玻璃(奥普光电)。
3
仅能替代部分或者中低端产品,技术与国外有一定差距
电子特种气体(金宏气体,华特气体,派瑞特气等),
光刻胶(彤程新材,晶瑞电材),
光刻胶原材料树脂(圣泉集团、彤程新材、强力新材),
光掩模板(清溢光电),
湿电子化学品(江化微、格林达),
靶材(江丰电子、有研新材),靶材原材料高纯金属,
封装基板(深南电路,兴森科技),
键合丝(康强电子),
光刻机(上海微电子),
离子注入设备(万业企业),
涂胶显影设备(芯源微),
塑封机(文一科技,耐科装备),
静电吸盘(华卓精科),
光刻机零部件光源(福晶科技),
光刻机零部件光学镜片(国科精密)。
4
几乎依赖于国外
封装基板原材料BT树脂和ABF树脂,薄膜沉积设备主要原材料,清洗设备原材料兆声波发生器,机器人手臂,封装设备原材料PM23钢、PM60钢。

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