金海通——芯片测试设备—分选机龙头，弹性最强标的！

金海通——芯片测试设备—分选机龙头，弹性最强标的！

1、金海通明确表示，公司的芯片测试设备可以应用于cowos芯片（这是台积电的关键技术，cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术，称作2.5D封装技术）、算力芯片（因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发）、HBM芯片（HBM芯片中最核心的技术就是TSV，就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术，这是最难的3D封装技术）、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。金海通深耕集成电路测试分选机领域，产品技术指标达到国际先进水平，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装。金海通EXCEED系列是公司主要收入来源， 占比90%以上。

2、ai背景下，cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。下游客户包括安靠、长电科技、通富微电等国内外顶尖封测公司，充分受益于CoWoS扩产，分选机有望爆量，全球空间20亿美金（约143亿人民币），其中金海通占比仅3%，国产替代空间巨大

3、间接供货AMD金海通与TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司有合作，向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一。

4、金海通的芯片测试设备-分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装），QFP（方型扁平式封装），BGA（球栅阵列封装），LGA（栅格阵列封装），PLCC（塑料有引线片式载体封装），PGA（插针网格阵列封装），CSP（芯片级尺寸封装），TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。

因为参股存储芯片的设备商，亚威股份受到市场关注。因为cowos芯片相关的先进封装设备，文一科技同样备受关注。因为芯片的晶圆缺陷的检测设备，赛腾股份受到市场关注。金海通是国内先进封装设备分选机的龙头企业，深度受益于本次AI封力需求的爆发，在技术层面处于全球领先，国内外巨头超强背书+极佳弹性，重点关注！