热烈祝贺荣正恒昇客户金海通（603061.SH）上市

今日，我司客户天津金海通半导体设备股份有限公司（股票代码603061，简称“金海通”）在上海证券交易所主板成功上市，开启资本市场新征程。

金海通成立于2012年，是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属集成电路和高端装备制造产业。十余年来，金海通持续深耕集成电路测试分选机（Testhandler）领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

立足本土、放眼国际，金海通在以全球标准要求自己、不断提高竞争力的同时，也希望将“中国智造”带到全世界。目前，公司主要产品测试分选机已成功销往欧美、东南亚等全球市场，在集成电路封测行业取得了较高的知名度和认可度；为国内外多家知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。

市场成果的取得，离不开过硬的产品质量。为保证产品的高精度和高性能，金海通建立了涵盖研发、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系，已获得ISO9001质量管理体系、环境体系认证、职业健康安全认证和欧盟RoHS认证（《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》）。

创新是高端制造企业的立身之本，金海通始终高度重视不断加深加厚研发力量。经过不断创新，公司EXCEED系列产品已具备一系列优于同行业竞争对手的工作性能；此外，公司独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。

荣正恒昇有幸陪伴和见证了金海通的上市之路，从IPO审核期间直至发行阶段、上市阶段，全流程为客户提供风险研判及舆情分析、媒体关系管理、法披媒体对接、路演协助、酒会仪式等专业、全面的服务。

心怀 “成为更放心的财关，更专业的投关”愿景，荣正恒昇一路不忘初心、砥砺前行。目前，公司已搭建起三大板块相互支撑的成熟业务体系即IPO服务+品牌咨询服务+常年IRM及专项服务。未来，我们也将持续精进专业，以更好地陪伴和见证更多客户顺利进军资本市场。

春风送暖，3月伊始，荣正恒昇即在一周内喜迎两位客户（分别登陆主板及科创板）成功上市。厚积方能薄发，荣正恒昇团队将以过往成绩为起点，继续发挥自身优势，为更多客户带来精准、优质的服务，充分发挥自身专业的同时，也帮助企业实现自身价值，携手共赢。

最后，再次祝贺金海通（603061.SH）成功上市，资本市场一路长虹！