龙芯中科新一代处理器亮相 2019年芯片出货量超50万颗

龙芯中科新一代处理器亮相 2019年芯片出货量超50万颗

2019-12-24 　来源上海证券报中国证券网　

上证报中国证券网讯（记者 王子霖）12月24日，龙芯中科在北京发布新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。据介绍，3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，但通过设计优化，实现了性能的成倍提升。

具体，3A4000/3B4000使用龙芯公司最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定和浮单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

通过优化功耗管理，基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上。通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上，虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。

龙芯中科总裁胡伟武介绍，3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000，其主频将提高到2.5GHz以上，通过处理性能将达到当时AMD的水平，标志着龙芯经过20年的努力，通用处理性能达到产品级的世界先进水平。

龙芯中科副总裁张戈介绍，龙芯在政企、安全、金融、能源等应用场景均有广泛应用，2019年龙芯芯片出货量已达到50万颗以上，在国产化应用市场份额领先。

发布会上，包括联想、 中科曙光 、 浪潮息 、同方、中国运载火箭技术研究院、北京计算技术及应用研究所等龙芯中科的重要合作伙伴发布了基于龙芯3A4000/3B4000的桌面计算机、笔记本、服务器、云终端等产品。