晶方科技603005走势突破江恩百分比关键位置33%位置 上攻50%线 近5日累计涨幅3.1%

晶方科技603005近期关键低点在2022年4月27日价位为：16.7，近期关键高点在2022年8月9日价位为：31.2，根据赢家江恩百分比画图可得出图表展示结果为，当前股价21.6，近期自18.43价位江恩百分比11%位置，一路上涨至今21.6，历经23个交易日，涨幅17.2%，当前股价突破江恩百分比：33%位置的价格21.53，目前已突破该关键价位21.53，此位置则压力变支撑，如该价位能支撑不破，则大概率会一路上涨至江恩百分比50%的价格23.95，如又跌破该价位则注意回调近期低点18.43和江恩百分比25%的价格20.33。（具体赢家江恩百分比使用规则技巧方法可咨询赢家江恩工作人员。）。（除权后结构价格会产生变化）

使用极反通道工具分析结果：于2023-02-01突破极反通道生命线由弱势通道进入强势通道内，随后持续上攻，根据极反通道规则，突破一线看高一线。突破生命线20.2059位置，上方目标可看高到蓝色上轨线22.6555位置。

晶方科技公司简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.　　公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商.　　2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。　　2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。　　公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项.