晶方的民间研报出来了,快!

发布于今天 15:01

晶方科技2020年扣非净利润推算

$晶方科技(SH603005)$

一、计划用两种方式推算晶方科技2020年的净利润，然后交叉验证两种方式推算出来的净利润的合理性，其中一种方式不可行，但另外一种方式具备相对的合理性和可行性。这种方式就是用2019年第3季度单季度（即7-9月份，而非1-9月累计数）的利润表来进行推算。

二、基于谨慎性则，推算净利润忌讳高估营业收入或者低估成本费用等事项，从而引起推算的净利润虚高，从而误导投资决策。另外，本推算的是晶方2020年扣除非经常性损益之后的净利润，因非经常性损益不具备可持续性。

1、关注过晶方科技一段的时间人知道，19年是从3季度开始产能满载的，但通过分析可得知，晶方并非从7月份一开始时就满产，而是从3季度开始之后的某个时间才开始满产的，之所以要分析这个，是因为后续的分析中，我将3季度作为一个基准数，通过这个基准数去推算2020年去年利润表，在后续分析时，就会理解我分析3季度其并非从7月初就满产的因。

2、以为下2018每个季度以及2019年O3单季度的营业收入、营业成本、扣非净利润（表1）

从上表分析可以出，19年Q3比18年任何一个季度的毛利率都高出十几个百分，而19年Q3与18年每个季度营业收入却基本持平，这基本可以推测出19年Q3的销量比18年平均每季度都低，而2018年晶方并没有满产，从2018年年报里可以到，晶圆级封装产品（片）（年报里晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数)，相比2017年产量和销量分别同比下降10.72、11.53 个百分，考虑到晶方科技是19年Q3某个时间才开始满产且高景气，因此这里省去库存数考虑因素，整理一下这里的推论为2019年Q3销量<2018年季度平均数<2017年季度平均数。描述这些，得出的结论是19年Q3并非是其那个时间最大产能下的销量，而在Q3某个时间之后开始满产的。

三、根据1月初某机构与晶方交流的息，并结合目前传感器产业链的2020年高景气预判，预计2020年晶方销量相对于19年翻倍。结合12英寸扩产的年产18万片的产能将于2020年Q2开始满产并贡献收入，再结合上面分析的晶方在19年Q3时并非是3个月全部处于当时其最大产能下销量（19年Q4才是整个季度都处于当时最大产能下的产销量水平），我在估算2020年营业收入时，会将19年Q3的销量及营收作为19年每个季度的平均销量及营收（由于20年12英寸销量大幅增加且单价较8寸高，使得其在营收中的权重增加，因此以19年Q3作为20年翻倍前的基准数，我认为是在掌握有限息情况下进行推算是中性的，具备相对合理性）。

下面我将对晶方科技19年3季度利润表中的主要指标采用类似财务报表追溯调整法的方式调整，然后以此为基准，推算2020年平均每个季度及2020年整年的利润表主要指标金额。下面先发相关图表，然后在图表下面的备注里逐项解释测算逻辑或者依据。见表2

经过逐项分析19年Q3单季度利润表指标，如果营业收入变动，需要直接追溯调整的事项主要为营业税金及附加、所得税费用。但我个人基于谨慎性则，增加了行4并在测算时单季度人为增加0.1亿元的成本费用，以免因考虑不周而少估算成本费用，下面逐行进行说明

行号1平均涨价30%、40%、50%的时候，即根据19Q3营乘以1.3、1.4、1.5。

行号2经询17年年报、18年年报、19年3季报、19年3季度单季利润表的营业税金及附加占营业收入的比例，取4者中最高的数值0.0174，然后与每列的营业收入数字相乘。

行号3所得税费用不仅和收入相关，还和成本费用等事项相关，且对于会计准则与税法的差异，还需进行纳税事项调整。另外，晶方处于集成电路行业还享受一些行业税收优惠政策，因此在掌握息有限的情况，并无法详尽推算所得税费用，因此此处将所得税费用与营收占比关联进行推算。经过询17年年报、18年年报、19年3季报、19年3季度单季利润表的所得税费用占营业收入的比例，4者中最高的数值为4.33%，故提价30%时我采用4.33%这个比例测算相对应的所得税费用。而提价40%、50%时，我分别采用了5%、6%这两个数值近似测算所得税费用。

行号4基于谨慎性则，我在测算时单季度人为增加了0.1亿元的成本费用，以免因考虑不周而少估算成本费用，从而高估扣非净利润。

行号5根据19年Q3（7-9月）扣非净利润的实际数，加上每种提价情况下的收入和成本费用变动净额，得出每种提价幅度下的扣非净利润。

行号6基于19年Q3为此次推算的季度平均数，根据行5数据乘以4（4个季度）*2（20年每季度平均数相对于19年翻倍），得出行6数据。

总结以上的息，个人认为此次推算数据是在每种提价幅度下的中性推算。另外，由于2020年12英寸晶圆封装销量在整个营收中的权重会有较大提升，且晶方科技在12英寸领域的优势及有利议价权（12英寸的毛利率相对于8寸相对更高，封装单价也更高），因此个人认为此次推算是有一定程度安全垫。此外，对于2020年12英寸新增产能所对应固定资产在20年新增折旧的情况，我分析过之前晶方年报里折旧的相关数据，这里就不做详细展开了，以上测算的综合情况，已包含了相关预期。

四、再说说晶方封装价格的变动情况及相关推测

史上8英寸晶圆加工费最高300-400美金，现在190美金左右。引用我昨天发的息的一句话“晶方科技、华天科技、长电科技，它们的产能也都会趋于满产，甚至可望调涨封测价格20~30%(现在1月份回头，当中已有厂商涨价超过30%了)”。这意味着晶方科技大概率已经涨价30%左右，只是不知道这个涨价的基数是多少，基数与19年Q3平均价格是否相近。如果相近，那意味着我以上表格中推算的涨幅30%情况下的扣非净利润数值已经可期实现。即便数字不相近，可以知道的是8英寸封装价格在19年Q3时<190美元，即便以现在（20年1月初）190美元为基数，如果价格上涨50%，则价格为270美元，与历史上8英寸晶圆加工费最高300-400美金相比仍有一段距离，考虑到目前相关产业链2020年的高景气，个人对涨价预期持乐观态度。

五、总结

从以上测算中可以到，相对于19年Q3平均单价分别上涨30%、40%、50%的情况下，推算出来的2020年扣非净利润分别是3.86亿元、4.81亿元、5.70亿元，截止1月10日收盘，晶方科技市值约120亿元，对应2020年的动态市盈率分别大约为31倍、25倍、21倍。至于多少倍估值合理，那就仁者见仁智者见智了。这里不做推测。大家需要考虑的就是芯片产业链整体的动态估值水平。19年大约7月份我在推算 $韦尔股份(SH603501)$ 的一些数据之后买入并持有了一段时间，但后来其涨幅超过我的预期，卖早了。

另外，本人是基于目前掌握的息并结合2014-2019年的相关年报和季报进行的数据推算，由于掌握的息有限，对于某些特别爱钻牛角尖的人，请绕道，以免后续再浪费过多时间回复，呵呵。

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