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【【宏昌电子(603002)、股吧】:全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书】6月26日电,宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
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当天通用航空概念在涨幅排行榜排名第二 航新科技、安达维尔涨幅居前
目前航空行业近一个月主力资金净流出75.11亿元,等距时间工具显示近期时间窗5月31日
水产品概念逆势上涨,等距时间工具显示近期时间窗5月24日
赛马概念逆势走强,近期处于下跌趋势
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宏昌电子:全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书
【【宏昌电子(603002)、股吧】:全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书】6月26日电,宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
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