中金公司芯片为座舱之“魂” 从一芯多屏到跨域融合

中金公司今日发布报告指出，在交互智能化、生态丰富化的趋势下，智能座舱将长期演进为“第三生活空间”，显示形态迎来升级、显示品类拓展至HUD等产品。智能座舱的显示技术演进、交互内容丰富化，均离不开更高算力的底层支持。分析师测算随着E/E架构演进，座舱域控制器及座舱SoC的需求确定性将不断提高，至2025年国内座舱SoC市场规模将达204亿元，对应2021-2025的CAGR为23%。

日臻丰富的智能化座舱体验催生对更高算力座舱SoC的需求。2018年伟世通与奔驰合作推出的SmartCore是全球首个量产落地的座舱域控制器，开启了“座舱域控元年”。

座舱芯片的算力决定了座舱域控制器的数据承载能力、数据处理速度以及图像渲染能力，进而决定了座舱内屏显数量、运行流畅度以及画面丰富度，塑造了整个座舱空间内的智能体验。

随着智能化程度加深，座舱对主控芯片算力的要求也越来越高，IHS预计座舱芯片CPU的算力需求将在2024年上升至89kDMIPS，较2021年增长3倍以上。

“一芯多屏”、“跨域融合”是核心演进方向。

原本汽车座舱中，仪表盘、娱乐屏、中控屏分别由独立的芯片支撑运行；在架构集中化趋势下，分析师观察到“一芯多屏”已成为主流发展趋势。进一步地，随着硬件算力、架构设计、软件开发能力持续攀升，座舱域与智能驾驶域的算力有望阶段性的“跨域融合”，从高通的第四代数字座舱平台方案到英伟达的DriveIX均可窥见一斑。

看好国内座舱芯片厂商的技术突破和“本土生态圈”共荣。

根据分析师对座舱域控制器的梳理，目前域控制器仍采用海外的芯片平台为主，尚未出现市占率突出的本土座舱芯片供应商。整体来看，本土座舱芯片供应商较海外头部竞争对手仍处于发展初阶，但分析师认为未来发展可期——目前华为麒麟系列、地平线征程系列、芯驰X9系列、芯擎SE1000等均已收获定点项目，本土供应商有望凭借技术赶超和就近服务的优势、构建车厂+Tier1+芯片厂商的“本土生态圈”，最终实现市场份额的不断提升。

建议投资者关注国内座舱域控制器领先供应商德赛西威、华阳集团、诺博科技、博泰车联网（前二均未上市）、均胜电子等，以及座舱芯片供应商华为、芯驰科技、地平线、芯擎科技、全志科技、杰发科技（母公司为四维图新）。

风险汽车智能化发展不及预期；座舱SoC渗透率不及预期。