智能科技领域投融资日报（6月28日）安可远磁性器件被麦捷科技并购

据亿欧数据统计，昨日（2023年6月28日）共披露28起投融资事件，涉及16家国内企业，12家国外企业，融资总额约93.91亿元。

数量TOP1为企业服务领域，金额TOP1为智能科技领域。

其中，智能科技领域共披露7起投融资事件，涉及4家国内企业，3家国外企业，融资总额约45.90亿元。（更多行业投融资数据可查看亿欧数据）

1.安可远磁性器件被麦捷科技并购，前者总部位于中国广东省，是一家合金粉末和磁芯生产商；

2.长飞半导体完成35亿人民币A轮融资，投资方为中建材新材料基金、建托、国元金融控股集团、中平资本、长飞光纤、中金资本、云岫资本、光谷金控、海通并购资本、天兴资本、十月资产、富浙资本、华安嘉业、鲁创投，本轮融资金额在本年度所有A轮融资中排名前1%。长飞半导体总部位于中国安徽省，是一家第三代半导体研发生产服务商；

3.元芯半导体完成数千万人民币Pre-A轮融资，投资方为藕舫天使、同创伟业，本轮融资金额在本年度所有Pre-A轮融资中排名前50%。元芯半导体总部位于中国浙江省，是一家集成电路设计制造商；

4.江瓷电子完成数百万人民币种子轮融资，投资方为中科创星，该公司总部位于中国江苏省，是一家高性能压电陶瓷及部件制造商。

1.Augmedics完成8250万美元D轮融资，投资方为Almeda Ventures、Revival Healthcare Capital、H.I.G. Capital、CPMG，本轮融资金额在本年度所有D轮融资中排名前50%。Augmedics总部位于以色列，是一家增强现实手术可视化系统开发商；

2.Cellid完成1858万人民币A轮融资，投资方为Tokyo Electron，该公司总部位于日本，是一家日本AR眼镜厂商；

3.Reka完成5000万美元天使轮融资，投资方为Snowflake、DST Global，本轮融资金额在本年度所有天使轮融资中排名前5%。Reka总部位于美国，是一家企业AI大模型定制化处理服务商。

截至2023年6月28日，全球智能科技领域本年度共发生394起投融资事件，总融资金额约1058.71亿元。国内智能科技领域本年度共发生234起投融资事件，总融资金额约338.52亿元。

注

1.智能科技领域指的是亿欧数据行业分类中的人工智能、硬件、新兴技术及应用这3个行业。

2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。

回顾6月27日智能科技领域投融资情况，请点击智能科技领域投融资日报（6月27日）蓝点触控完成数千万人民币Pre-A轮融资

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