瑞萨电子“火上浇油”，全球汽车芯片荒“雪上加霜”

全球前三大汽车芯片制造商均出现供应问题，全球汽车芯片荒雪上加霜。

上周五，日本车用半导体大厂瑞萨电子位于日本那珂市的的N3大楼（12英寸晶圆产线）发生火灾，大量设备被烧焦，大火烟雾污染了制造半导体所需的无尘车间。该公司初步认定起火因为一台电镀设备电流过大、产生的热量过高。

华泰证券研报显示，2019年瑞萨电子是全球汽车微控制器第一大供应商，拥有31%的市场份额，其次是恩智浦（28%）和英飞凌（9%）。

N3大楼生产的芯片中有三分之二是汽车芯片。

目前N3大楼的生产已经停止。瑞萨电子表示，至少需要一个月才能重启运营，每个月的收入损失大约1.6亿美元。而技术研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa则预计，产能全面恢复可能需要3个月甚至半年的时间，火灾发生在公司芯片库存较低的时候，因此影响是巨大的。

二月份的一场地震使那珂工厂停产了好几天，消耗了库存。瑞萨电子执行副总裁Masahiko Nozaki表示，公司库存仅能维持一个月的出货量。

瑞萨首席执行官Shibata上周日表示，这将对全球芯片供应产生重大影响。穆迪日本贷分析师Mariko Semetko表示，这场大火可能会抑制今年全球汽车生产的复苏。

野村证券认为，由于瑞萨出货停滞，4至6月日本汽车巨头的全球产量或将减少120万辆。

周一，瑞萨电子股价下跌4.9%，带动日本三大汽车制造商丰田、日产和本田股价齐齐下挫，跌幅均超过3%。

Shibata表示，公司正努力将N3大楼的产品转移至其他工厂生产。

公开资料显示，瑞萨电子旗下的12英寸产线只有N3大楼，即使可以用8英寸产线来进行替代，但是目前瑞萨电子内部的8英寸晶圆厂利用率已经很高，而外部的晶圆厂产能也极为紧缺。因此，通过内外部工厂来替代生产的计划实施起来具有一定的难度。

疫情后汽车消费强劲复苏，芯片制造商未做好增产的准备，车用半导体供应已相当吃紧，福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等多家车企已经公告削减汽车产量。

而再加上瑞萨电子那珂工厂的火灾，全球前三大车用半导体制造商均已出现供应问题，汽车芯片短缺的态势或将日益严峻。

2月中旬美国德州的冬季风暴，使得汽车芯片大厂英飞凌、恩智浦等在当地的晶圆厂均被迫停工。根据恩智浦在3 月上旬对外公布的息显示，其美国德州晶圆厂约丧失了1 个月的产能，而英飞凌方面也表示，要到6 月份工厂才能恢复到来的状况。

福特汽车2月表示，预计今年第一季度产量将减少20%，导致公司税前利润损失10亿至25亿美元。