为爱坚强12
创:资本高易
如果觉得章内容不错,欢迎关注、转发和留言!其实坚持写作是件很难的事情,或许你的一个动作,就是我坚持下去的动力。
一、消费电子高景气度的时代到来
随着5G的到来,消费者对电子产品的要求越来越高,手机方面已经不在满足于接打电话、视频传输、息收发和单纯的上网娱乐。对手机的要求也就越来越高,从苹果手机诞生到现在的功能不断创新就很能说明情况。
于是消费电子概念就顺应时代出现了,“电子+”TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体现。
接下来展望作为 5G 创新周期开端的 2020 年:天线、射频、半导体、可穿戴、光学和折叠屏是主要升级方向,作为下一代通升级方向的 VR/AR 有望复制 TWS 兴起历程,成为手机外设的另一块屏。
二、从产业链的角度分析,配套厂商得龙头者得天下:
根据 IDC数据,19年前三季度全球前五大手机品牌市占率合计为 69.9%(2018 年 67.5%),其中华为、OPPO、小米合计市占率达到 35.7%(2018 年 31.4%)。
三、苹果各产业链及相关上市公司大全:
中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加,同时核心供应商数目也在逐年提升。
在苹果公布的 200家主力供应商中,中国大陆/中国台湾供应商 2017-2019 年分别为 20/42 家、31/45 家、41/46家,占比分别为 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%,2019 年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到 43.5%。
此外,在苹果核心供应商中,中国厂商数目也在逐步增多:从 2015 年 33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有52 家。
四、华为各产业链及相关上市公司大全:
华为核心供应商总共 92 家,中国大陆厂商 22 家,中国台湾厂商 10 家,国外厂商共有 60 家,占据 65.22%,其中美国厂商 33 家,日本厂商 11 家。
在芯片模块,华为对国外供应商依赖度较高,恩智浦控制NFC 芯片,赛灵思控制 FPGA 芯片等。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率较低,短期内难以突破。
五、各供货细分行业梳理:
天线:以 FPC、LDS 等多种方式在手机内部应用的前提已经具备,造成智能手机天线产业的市场扩容、订单增长。未来MIMO 天线将成为 5G 标配,LCP/MPI 在 5G 高端机中开始渗透。行业公司主要有【硕贝德(300322)、股吧】、维通。
LDS 天线的平均单机成本较传统 FPC 天线更高,在 2016 年的渗透率仍远低于 FPC。据统计,在 4G 时代用 LDS 工艺实现手机天线的平均单机成本在 5-6 元,而 FPC工艺的平均单机成本仅 1-2 元,因此在 2016 年 FPC 天线依然占据 70%以上的手机天线市场,LDS 仅 20%左右,冲压成型天线占据剩下的 10%左右。未来比例也会进行相互的转化。
MPI 材料:兼顾性能与成本,有望在 Sub 6GHz 频段率先大范围替代 PI。行业公司主要有【鹏鼎控股(002938)、股吧】。
射频前端:5G 射频前端集成化需求迫切,毫米波频段催生 AiP 新市场在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。
而射频前端(RFFE)是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(Pa)、低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。
产业链公司主要包括硕贝德(mmW 射频前端模组)、顺络电子(片式电感、LTCC)、环旭电子(射频前端 SiP 模组)、鹏鼎控股(类载板 SLP)、卓胜威(射频芯片)、【风华高科(000636)、股吧】(片式电容、片式电阻)。
生物识别:应用场景多元化、终端 3D 感知模组在不同应用场景渗透增加所带来的窄带滤光片需求增长。
MIM 铰链式设计是目前折叠屏手机弯折处的主流方案。根据产业链调研反馈,折叠屏手机
的开合耐受度较传统笔记本电脑转轴增加 10 倍以上,同时要求更加轻薄,生产精细度需
求更高,因此需要仰赖更多的 MIM 技术来制造,价格一般是传统笔记本转轴的 10-20 倍。
柔性屏:在三星、LG、京东方 A、维诺等面板大厂柔性 OLED 产能释放的支撑下,3C 显示正突破此前物理体积对显示屏尺寸的限制,迈入折叠显示时代,针对“柔性 OLED+铰链”这一趋势性创新方向,京东方 A(柔性 OLED 国内龙头)、【精研科技(300709)、股吧】(MIM转轴国内龙头)。
智能穿戴:智能手表蓬勃发展所驱动的 OLED 显示触控模组、更契合集成化需求的 SiP 封装工艺以及可穿戴终端整机组装行业的发展机遇,相关公司主要有长科技(硬屏/柔性 OLED 显示触控模组,独供华为 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 显示模组,以及 iWatch 柔性OLED 模组),水晶光电(光学面板供应商)、歌尔股份(整机组装)、立讯精密(整机组装)、环旭电子(SiP 封装)、长电科技(SiP 封装)。
最近连续分享了几篇对上市公司分析的章,其中有一些读者发来问题提问,有说公司未来有减持风险的,有说股价不在上升通道的等。在这里说明一下,所写章内容全部为通过公开资料整理而成,只是自己日常的整理日志,并不构成任何指导和建议。
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答:2020-06-16详情>>
EDR概念今天涨幅达1.04%,EDR概念下个股情况
空铁WIFI概念今天涨幅达1.33%,空铁WIFI概念下个股情况
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为爱坚强12
最全最细消费电子各细分行业龙头股
创:资本高易
如果觉得章内容不错,欢迎关注、转发和留言!其实坚持写作是件很难的事情,或许你的一个动作,就是我坚持下去的动力。
一、消费电子高景气度的时代到来
随着5G的到来,消费者对电子产品的要求越来越高,手机方面已经不在满足于接打电话、视频传输、息收发和单纯的上网娱乐。对手机的要求也就越来越高,从苹果手机诞生到现在的功能不断创新就很能说明情况。
于是消费电子概念就顺应时代出现了,“电子+”TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体现。
接下来展望作为 5G 创新周期开端的 2020 年:天线、射频、半导体、可穿戴、光学和折叠屏是主要升级方向,作为下一代通升级方向的 VR/AR 有望复制 TWS 兴起历程,成为手机外设的另一块屏。
二、从产业链的角度分析,配套厂商得龙头者得天下:
根据 IDC数据,19年前三季度全球前五大手机品牌市占率合计为 69.9%(2018 年 67.5%),其中华为、OPPO、小米合计市占率达到 35.7%(2018 年 31.4%)。
国内相关配套企业的营收主要是仰仗这些大的手机厂商提供,因此挖掘手机巨头的产品供应链,从中找到细分行业的头部公司,就是接下来在消费电子浪潮中的最主要机会。三、苹果各产业链及相关上市公司大全:
2019 年中国三地厂商供货合计占比达到 43.5%,苹果供应链对中国厂商依赖加深。中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加,同时核心供应商数目也在逐年提升。
在苹果公布的 200家主力供应商中,中国大陆/中国台湾供应商 2017-2019 年分别为 20/42 家、31/45 家、41/46家,占比分别为 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%,2019 年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到 43.5%。
此外,在苹果核心供应商中,中国厂商数目也在逐步增多:从 2015 年 33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有52 家。
苹果产业链中中国九家主流供应商(瑞声科技、歌尔股份、【德赛电池(000049)、股吧】、维通、立讯精密、蓝思科技、安洁科技、欧菲光、水晶光电)四、华为各产业链及相关上市公司大全:
华为供应链中国外厂商占据重要地位,尤其是芯片模块。华为核心供应商总共 92 家,中国大陆厂商 22 家,中国台湾厂商 10 家,国外厂商共有 60 家,占据 65.22%,其中美国厂商 33 家,日本厂商 11 家。
在芯片模块,华为对国外供应商依赖度较高,恩智浦控制NFC 芯片,赛灵思控制 FPGA 芯片等。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率较低,短期内难以突破。
五、各供货细分行业梳理:
天线:以 FPC、LDS 等多种方式在手机内部应用的前提已经具备,造成智能手机天线产业的市场扩容、订单增长。未来MIMO 天线将成为 5G 标配,LCP/MPI 在 5G 高端机中开始渗透。行业公司主要有【硕贝德(300322)、股吧】、维通。
LDS 天线的平均单机成本较传统 FPC 天线更高,在 2016 年的渗透率仍远低于 FPC。据统计,在 4G 时代用 LDS 工艺实现手机天线的平均单机成本在 5-6 元,而 FPC工艺的平均单机成本仅 1-2 元,因此在 2016 年 FPC 天线依然占据 70%以上的手机天线市场,LDS 仅 20%左右,冲压成型天线占据剩下的 10%左右。未来比例也会进行相互的转化。
MPI 材料:兼顾性能与成本,有望在 Sub 6GHz 频段率先大范围替代 PI。行业公司主要有【鹏鼎控股(002938)、股吧】。
射频前端:5G 射频前端集成化需求迫切,毫米波频段催生 AiP 新市场在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。
而射频前端(RFFE)是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(Pa)、低噪声放大器(LNA)、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。
产业链公司主要包括硕贝德(mmW 射频前端模组)、顺络电子(片式电感、LTCC)、环旭电子(射频前端 SiP 模组)、鹏鼎控股(类载板 SLP)、卓胜威(射频芯片)、【风华高科(000636)、股吧】(片式电容、片式电阻)。
生物识别:应用场景多元化、终端 3D 感知模组在不同应用场景渗透增加所带来的窄带滤光片需求增长。
MIM 铰链式设计是目前折叠屏手机弯折处的主流方案。根据产业链调研反馈,折叠屏手机
的开合耐受度较传统笔记本电脑转轴增加 10 倍以上,同时要求更加轻薄,生产精细度需
求更高,因此需要仰赖更多的 MIM 技术来制造,价格一般是传统笔记本转轴的 10-20 倍。
柔性屏:在三星、LG、京东方 A、维诺等面板大厂柔性 OLED 产能释放的支撑下,3C 显示正突破此前物理体积对显示屏尺寸的限制,迈入折叠显示时代,针对“柔性 OLED+铰链”这一趋势性创新方向,京东方 A(柔性 OLED 国内龙头)、【精研科技(300709)、股吧】(MIM转轴国内龙头)。
智能穿戴:智能手表蓬勃发展所驱动的 OLED 显示触控模组、更契合集成化需求的 SiP 封装工艺以及可穿戴终端整机组装行业的发展机遇,相关公司主要有长科技(硬屏/柔性 OLED 显示触控模组,独供华为 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 显示模组,以及 iWatch 柔性OLED 模组),水晶光电(光学面板供应商)、歌尔股份(整机组装)、立讯精密(整机组装)、环旭电子(SiP 封装)、长电科技(SiP 封装)。
最近连续分享了几篇对上市公司分析的章,其中有一些读者发来问题提问,有说公司未来有减持风险的,有说股价不在上升通道的等。在这里说明一下,所写章内容全部为通过公开资料整理而成,只是自己日常的整理日志,并不构成任何指导和建议。
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