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机构研报光模块制冷Tec弹性=光模块乘以8；。中

作者：粒粒橙子
2023-06-21 08:17:18
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机构研报光模块制冷T e c弹性 = 光模块乘以8 ；。中证券研报表示，TEC凭借高效、节能、环保和长寿命等优势，应用于半导体、新能源汽车、医疗等行业中，其中超微型制冷器(Micro TEC)性能更优，可应用于光模块中。随着AI大模型和应用快速发展，高速率和低功耗等先进方案有望加速发展，Micro TEC有望直接受益。目前外资企业占主导地位，国内企业一方面加速技术研发，同时受益于国内光模块企业成长，有望加速国产化替代。
天风证券表示，每一个光芯片都需要一枚TEC进行温控，每个800G光模块大致包含8个100G光芯片，400G光模块中大致包含4个100G光芯片。100G光芯片对应的TEC单片价值量约4到5美金，TEC弹性逻辑与光芯片相似。天风证券直言，TEC弹性=光模块x8。主营是光模块T E C制冷的核心公司688662富科技（市值61亿）、300828锐新科技（市值28亿）。（来自韭研公社APP）

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