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天风证券首予气派科技增持评级专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线,目标价63元

  • 阅读数: 3358
  • 作者:彩虹
  • 2021-09-15 11:29:45
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每经AI快讯,天风证券09月15日发布研报称,首予气派科技(688216.SH,最新价53.42元)增持评级,目标价格为63元。评级理由主要包括1)华南地区大型封测企业,专注封测领域十余年;2)封测市场产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动;3)技术布局传统封装保持优势,先进封装积极布局。风险提示以传统封装产品为主,先进封装市场竞争力较弱的风险;集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险;自主定义封装形式无法得到市场认可的风险;市场竞争加剧风险;行业波动及需求变化风险;原材料价格波动风险;销售区域集中风险。

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(记者 蔡鼎)

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