国家大基金2期上的半导体材料汇总来了！

今天，半导体材料被爆炒，其中光刻胶最为突出。现在光刻胶已经明牌，要想赚钱，就得走在市场前面，今天二叔就来挖一挖半导体材料。

更多热门题材和最新天风证券研报，请微//公/众/号二叔挖题材

半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。

半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个。

今天二叔来重挖掘5个方面的半导体材料

001硅片

硅片的生产过程非常复杂，从硅石到硅片需要经过提纯、熔铸、拉棒、切割、抛光、清洗等多道工序。一般而言，硅片要经过硅石的三步提纯制备出纯度为 99.9999999%的半导体级硅，再通过熔铸、拉棒等工艺流程生产成适当直径的硅锭，最后被切割、抛光、清洗并通过质检环节后，可完成的用于下游生产的薄硅片的制备。

硅片和硅基材料是集成电路晶圆制造中占比最大的基础材料， 占半导体制造材料比重约为 36%。

而从全球来，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。2016年，全球前五大半导体硅片厂份额达 92%，其中 Shin-Etsu(越化工)、Sumco、 Global Wafers(环球晶圆)、 Siltronic、与 LG Siltron 分别占比为 27%、 26%、 17%、 13%、 9%。

而我国自主生产的硅片以 6 英寸为主，产品主要的应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，而 8 英寸和 12 英寸的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口，但后者在近年也取得了重大突破。 更多热门题材和最新天风证券研报，请微//公/众/号二叔挖题材

相关概念股上海新阳、中环股份和晶盛电机。

002靶材

高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%(3N-6N 之间)的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气象沉积(PVD)工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流，轰固体表面，离子和固体表面子发生动能交换，使固体表面的子离开固体并沉积在基底表面，被轰的固体是用溅射法沉积薄膜的材料，称为溅射靶材。

在晶圆制作环节，半导体用溅射靶材主要用于晶圆导电层及阻挡层和金属栅极的制作，主要用到铝、钛、铜、钽等金属，芯片封装用金属靶材和晶圆制作类似，主要有铜、铝、钛等。

国内高纯溅射靶材产业总体表现出数量偏少，企业规模偏小和技术水平偏低的特征。近年来国家制定了一系列产业政策包括 863 计划、02 专项等来加速溅射靶材供应的本土化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从0 到 1 的跨越。

相关概念股江丰电子、 有研新材、阿石创、 隆华节能。

003封装基板

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。 封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的材料，占封装材料比重超过 50%，全球市场规模接近百亿美金。 更多热门题材和最新天风证券研报，请微//公/众/号二叔挖题材

相关概念股深南电路、兴森科技、丹邦科技。

004湿电子化学品

湿电子化学品(Wet Chemicals)指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用化学品(又称超净高纯试剂)和功能性化学品(以光刻胶配套试剂为代表)。

相关概念股江化微、晶瑞股份。

005电子气体

电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，应用范围十分广泛。按其本身化学成分可分为硅系、砷系、磷系、硼系、金属氢化物、卤化物和金属烃化物七类。

电子特种气体从生产到分离提纯以及运输供应阶段都存在较高的技术壁垒，市场准入条件高，全球市场主要被几家跨国巨头垄断。包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等公司占据了全球电子特气 90%以上的市场份额。

在政策支持和技术进步推动下，我国特种气体行业在 2006 年后进入快速发展阶段， 2010 年后国内特种气体企业不断冲国外巨头技术垄断的格局。近年来，随着国家对半导体产业的支持力度不断加大，02 专项科研等项目推动着中国本土的电子特种气体产品水平在不断提升。伴随国内科研院所和特气企业不断的投入和研发，中国终于结束国产电子气体无法大规模批量稳定使用的历史，电子特气逐渐实现国产化，稀有气体产量和质量都有较大提升，氢能源开发也紧跟日本的步伐，以硅烷、高纯氨、氢氟酸、氯气、砷烷等为代表的国产电子特气，逐渐开始渗透国内市场，相应的厂商也不断涌现。 更多热门题材和最新天风证券研报，请微//公/众/号二叔挖题材

相关概念股雅克科技、南大光电、巨化股份、凯美特气。