【中信建投中小盘】扬杰科技：发力集成电路封装，多元业务促发展

事件

公司6月21日发布公告，与宜兴经济技术开发区、天津中环签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，项目总投资10亿元；公司与中环成立合资公司负责封装基地的建设和运营，公司持股比例60%。

简评

公司2017年投资新建集成电路小信号封装产品生产线，实现多款产品的自主量产，去年小信号收入占比10%左右，预计未来会保持较快增长，成为重要的收入来源。此次签订战略协议，将进一步加强公司在集成电路封装领域的业务实力，促进公司产品矩阵的延伸。

预计今年4寸线达到月均90万片产能，同比增长50%；6寸线生产肖特基二极管，预计今年年底爬升至4-5万片/月并实现盈利，有效提升公司净利水平。同时，公司积极规划8寸晶圆建设，储备8寸晶圆人才，为IGBT等器件发展打下基础。

今年是MOSFET突破元年，目前公司已实现数款中低压沟槽功率MOSFET产品的量产，与公司现有客户产品形成配套，未来有望保持较快增长。

考虑光伏新政影响，略微下调盈利预测。公司光伏二极管下游客户的接线盒/组件产品以出口为主，光伏二极管完全内销占比仅为三分之一，且光伏板块收入占比不断下降（2017年占比21%），因此光伏新政对公司的实质影响不大，但基于谨慎性原则，我们下调光伏业务2018年增速至0，对当年业绩影响为800万左右。

盈利预测:

预计公司2018-2020年归母净利润分别为3.52亿元、4.35亿元、5.37亿元，对应EPS分别为0.75、0.92、1.14元，维持“增持”评级。

风险提示：汇率波动、原材料涨价、全球光伏装机量增速放缓  

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