帕孚息助力中国移动芯昇科技打造创新安全芯片

随着物联网的快速发展，安全问题已成为制约其发展的一大瓶颈。在此背景下，中国移动旗下唯一芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）推出一款创新的安全芯片——安全MCU CM32Sxx系列。这款芯片集成了南京帕孚息科技有限公司领先的物理不可克隆技术（PUF），旨在为物联网提供更强大的安全保障。

在物联网时代，70%数据来自边缘侧，传统中心化的网络安全技术难以解决物联网安全问题。为海量边缘侧设备建立硬件任根，是物联网安全的根基，PUF正是为物联网构建硬件任根的核心技术。

帕孚息作为国内物理不可克隆技术的先驱者，专注于研发自主可控、安全可的国产化PUF技术及产品，助力我国物联网企业实现自主可控的根可，夯实物联网安全根基。

PUF技术利用芯片在制造过程中，因细微不可控的随机偏差而产生的独有物理特征作为“芯片指纹”，具备唯一性、防克隆、不可预测、防篡改的特点，可为芯片构建唯一身份标识和密钥，用于身份认证和数据加密。PUF的重要技术特征是私钥不存储，攻击者无法攻击不存在的东西，从而从根本上保证了安全。

中移芯昇作为中国移动自主可控领域的重要组成部分，围绕物联网芯片国产化，致力打造自主研发的“安全芯片＋通芯片＋计算芯片”的物联网整体解决方案。中移芯昇选择与帕孚息合作，借助其在物理不可克隆技术领域的领先地位和经验，将PUF技术融入其自主研发的安全芯片，为应对物联网安全威胁开拓新的思路，切实捍卫物联网安全。

本次新推出的安全MCU芯片CM32Sxx系列，通过集成帕孚息SoftPUF（PUF SDK），无需修改芯片设计即可建立任根，并实现防止侵入式、半侵入式、侧道攻击等安全能力，有效防止黑客入侵和数据泄露等安全威胁。CM32Sxx系列安全MCU芯片适用于智能表计、食品安全、智慧家庭、疾控管理、危废管理、资产管理等多种应用场景，为物联网终端提供高级别安全保障。

在帕孚息的助力下，本次中移芯昇推出支持PUF的安全MCU芯片，可充分满足物联网场景的高安全需求。通过PUF技术，能够真正实现从芯片内部建立根可。相这款安全芯片的推出，将为物联网安全领域带来新的变革，更好地为物联网终端及通安全保驾护航。

芯昇科技有限公司是中移物联网有限公司出资成立的子公司。为积极落实国企改革三年行动计划，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移芯昇于2020年底注册成立。作为中移物联网子公司，中移芯昇围绕IoT终端设备中的通、处理器和安全三个领域的芯片进行产业布局，并基于RISC-V内核开展技术攻关，致力于提升物联网芯片的自主可控和国产化替代能力。目前已形成“通芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

南京帕孚息科技有限公司致力于帮助物联网企业实现根可，夯实物联网安全的根基。帕孚息科技汇聚了来自芯片、密码、算法、通讯领域的多位顶尖专家，历经7年研发、测试，攻克技术难关，填补了国内在软件PUF领域的技术空白。公司于2021年正式成立，并由清华系凌华集成电路技术研究院孵化落地。凭借领先的技术实力和完善的专利布局，公司产品已在多个行业头部客户设备中部署应用。