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传合肥长鑫年底量产DDR4内存;内存条市场金士顿以72%独占鳌头;中国通院报告:1-8月...

  • 作者:股票大涨
  • 2019-09-12 19:06:32
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每日芯闻

汇顶科技(603160)、股吧】称专利被宣告无效案尚未结束

9月11日消息,近日,国家知识产权局公布息显示,思立微针对汇顶科技的专利申请号为201821077979.2的“屏下生物特征识别装置和电子设备”的专利,提起的无效宣告请求获得了国家知识产权局的通过,理由是该专利与现有技术相比,没有突出的实质性特和显著的进步。

9月11日,汇顶科技方面表示,此次涉及的专利只是汇顶科技众多专利中的一项。屏下光学技术是一个系统,包括光学设计、结构、算法,汇顶科技还有许多其他专利对这项创技术进行强有力的保护。正积极申请行政诉讼,本案尚未结束。

张江科创基金拟募资25亿元 重投资集成电路等领域

9与11日,上海【张江高科(600895)、股吧】技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称“浦东建设”)发布公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金(有限合伙)(以实际工商注册为准,以下简称“张江科创基金”)。

双方公告指出,为支持上海科创中心和张江科学城的建设,发挥国有基石出资人的引导作用,吸引和撬动社会资本共同支持科技创新企业的发展,两公司均拟作为有限合伙人之一,以现金货币方式认缴出资额人民币5亿元,发起设立张江科创基金,资金来源为本公司自有资金。

张江科创基金采用有限合伙形式设立,除了张江高科、【浦东建设(600284)、股吧】以外,其他有限合伙人还包括上海浦东科技创新投资基金合伙企业 (有限合伙)以及其他社会资本,募集总规模不超过人民币25.01亿元(以实际募集规模为准),将重关注及聚焦集成电路、新一代息技术、生物医药及医疗器械、智能制造等领域及行业内的科技创新企业。

此外,上海张江浩珩创新股权投资管理有限公司(筹)拟作为张江科创基金的普通合伙人及管理人,将由张江高科联合上海东鑫恒投资管理有限公司(以下简称“东鑫恒”)、浦东建设共同发起设立。注册资本拟为1,000万元。其中张江高科拟出资490万元,东鑫恒拟出资340万元、浦东建设拟出资170万元。

LG质疑三星8K电视不达标,归根结底是为争夺主导权

近日,在今年IFA(国际消费电子展)新闻发布会上,韩国LG电子电视业务运营中心执行副总裁Park Hyoung-sei表示“我们认为三星的8K电视并不是真正的8K”,这是LG首次公开质疑三星。

LG发出质疑的依据来自认证机构天祥(Intertek)和德国电气工程师协会(VDE)对三星、LG、索尼商用8K电视的测试。测试结果显示,三星的QLED 8K电视的CM(对比度调制)为12%, LG和索尼8K电视的CM分别为90%和70%。

CM越高,画质越清晰,据显示器度量衡国际委员会(ICDM)定义的8K电视,CM须在50%以上。据外媒报道,LG计划于9月17日举办新闻活动讨论8K电视规格。

三星电子影像显示业务部总裁韩钟熙回应称,“为了追上第1名,诽谤都是基本的招式”。市场调机构IHS Markit发布的数据显示,在全球电视市场,今年第二季度三星电子的市场占有率达31.5%,居第一;排在第二位的LG市场份额为16.5%。

传合肥长鑫年底量产DDR4内存:19nm工艺、8Gb核心

前不久紫光宣布在重庆投资数百亿建设DRAM内存研发中心及晶圆厂,最快2021年量产,这对国产芯片,尤其是内存来说是一个大事件。

不过在紫光之前,我们可能到的第一个国产内存应该是合肥长鑫公司的,他们比紫光做内存更早,该公司2016年成立于安徽合肥,一期工程投资就高达72亿美元(约合494亿人民币),将建设一座月产能12.5万晶圆的内存厂,目前工厂建设已经进入了尾声,正在进行设备安装、调试阶段。

最新消息显示,合肥长鑫的进展还跟顺利,已经提前进行机台安装,有望在Q4季度顺利量产国内第一批内存。

根据合肥长鑫之前公开的资料,去年该公司与【兆易创新(603986)、股吧】达成了合作协议,共同开发19nm工艺的DRAM内存,去年底已经推出了8Gb DDR4内存样品,今年Q3季度推出8Gb LPDDR4内存样品,年底正式量产,月产能将达到2万片晶圆,后续不断提升到12.5万片晶圆/月的目标产能。

此前在GSA+Memory存储峰会上,长鑫存储的董事长兼CEO朱一明发表了《中国存储技术发展与解决方案》主题演讲,提到了长鑫的DRAM内存技术来源,主要就是已破产的奇梦达公司,获得了一千多万份有关DRAM的技术件及2.8TB数据,在此基础上改进、研发自主产权的内存芯片,耗资超过25亿美元。

如果年底顺利量产19nm工艺、8Gb核心的内存,虽然与美光、三星等公司的第三代10nm工艺还有一两代的代差,但是这个技术水平还是可以的,因为市面上很多内存条也就是这个规格,用于制备单条8GB、16GB的内存条是OK的,可以说国产内存的起是非常高的,但后续的良率、产能提升才是关键,在这个市场上赚到钱活下去并不容易。

内存条市场金士顿以72%独占鳌头 第二名仅5%

根据市场调研机构DRAMeXchange发布的最新数据,金士顿2018年产品收入达119.54亿美元,市场占有率高达72.17%,稳居全球内存条厂商龙头,与其相比,排名第二的美商世迈(SMART Modular),份额仅为5.07%,年收入8.39亿美元。

前十名还有:记忆科技(Ramaxel) 4.68%、威刚3.89%、金泰克(tigo) 2.08%、嘉合劲威(POWEV) 2.05%、创见1.04%、宇瞻0.96%、十铨(Team Group) 0.87%、宜鼎国际(Innodisk) 0.67%。

金士顿透露,2018年内存条、固态硬盘、嵌入式存储的出货总容量超过14万亿MB,也就是大约140亿GB。内存价格方面,2018年上半年现货价格居于高水位,甚至高出合约价超过20%,下半年因库存积压开始降价,但是内存条厂商的利润空间仍然十分丰厚。

据统计,2018年全球前五大内存模组厂已占整体销售额近88%,前十名囊括全球模组市场中93%的营业额,大者恒大的趋势不变。

世迈(SMART Modular)年营收同比增长超过70%,其排名从2017年的第四名上升至第二名。中国大陆厂商记忆科技2018年也取得不错的业绩增长,DRAM营收成长将近4成,成为全球第三大模组厂。

1-8月国内5G手机出货量29.1万部:8月份占比逾七成

9月11日,中国息通研究院发布《2019年8月国内手机市场运行分析报告》(以下简称“报告”)。

报告显示,2019年8月,国内手机市场总体出货量3087.5万部,同比(较上年同期)下降5.3%;上市新机型45款,同比下降18.2%;国产品牌手机出货量2895.7万部,同比下降4.3%;智能手机出货量2959.5万部,同比下降2.8%。其中,5G手机的出货量达到21.9万部。

2019年1-8月,国内手机市场总体出货量2.51亿部,同比下降5.5%,含2G手机1049.2万部、3G手机5.8万部、4G手机2.40亿部,5G手机29.1万部。

从上述息可见,今年8月5G手机的出货量占今年1-8月5G手机出货量的逾75%。

在品牌构成上,2019年8月,国产品牌手机出货量2895.7万部,同比下降4.3%,占同期手机出货量的93.8%;上市新机型40款,同比下降23.1%,占同期手机上市新机型数量的88.9%。

2019年1-8月,国产品牌手机出货量2.33亿部,同比下降3.2%,占同期手机出货量的92.9%;上市新机型304款,同比下降39.1%,占同期手机上市新机型数量的88.6%。

在智能手机出货量方面,2019年8月,智能手机出货量2959.5万部,同比下降2.8%,占同期手机出货量的95.9%,其中Android手机在智能手机中占比94.7%。2019年1-8月,智能手机出货量2.40亿部,同比下降4.0%,占同期手机出货量的95.6%,其中Android手机在智能手机中占比93.1%。

2019年8月,智能手机上市新机型36款,同比下降10.0%,占同期手机上市新机型数量的80.0%,其中支持Android操作系统的手机36款。2019年1-8月,智能手机上市新机型264款,同比下降36.5%,占同期上市新机型数量的77.0%,其中支持Android操作系统的手机263款。

苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。

受惠于苹果SiP订单加持,加上华为海思、高通、联发科等大客户扩大下单,法人上修日月光投控第三季集团合并营收季成长率将上三成,第四季可望续创新高。

日月光投控公告8月封测事业合并营收季增5.6%,达229.74亿元,较2018年同期成长2.7%,为日月光及矽品合组日月光投控以来的单月历史新高。加计EMS电子组装事业的8月集团合并营收达400.39亿元、月增10.1%,较2018年同期成长12.5%,同样是投控成立以来的单月历史新高纪录。

日月光投控预估封测事业第三季生意量及毛利率将与2018年第三季相仿,EMS事业第三季生意量将与2018年下半年平均相仿且营业利益率与去年第一季水准相仿。法人先预估,日月光投控第三季集团合并营收可望较上季成长逾两成,但受惠于苹果iPhonoe 11系列及Apple Watch 5等相关芯片及SiP封测订单增加,以及5G基础建设相关芯片封测订单到位,法人上修第三季集团合并营收季成长率将上三成。日月光不评论法人预估财务数字,但对全年业绩逐季成长法不变。

日月光投控对2019年SiP接单心十足,2018年SiP新增订单贡献营收达1亿美元,内部目标是希望以每年相同成长幅度扩增市占率。日月光投控除了在包括苹果iPhone或华为Mate 30等智能手机、苹果Apple Watch等穿戴设备上拿下新的SiP订单,也在车用电子市场争取到新的SiP设计及量产案件,可望带动日月光投控2019年EMS事业营收较2018年增加45~50%幅度。

在5G相关应用上,日月光投控除了是联发科、高通等5G数据机或系统单芯片(SoC)主要封测代工伙伴,5G基地台及手机大量采用的前端射频及功率放大器等SiP模组,日月光也拿下不少订单。另外,日月光与多位客户合作开发针对毫米波(mmWave)应用的天线封装(AiP)技术仍在研发阶段,2020年将可开始进入生产阶段,但会视mmWave市场成熟度来决定量产规模。

半导体制造设备第二季度全球出货额133亿美元 同比减少20%

9月12日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布报告称,2019年第二季度,半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元,与今年第一季度相比减少3%。

分市场来,韩国第二季度出货额达25.8亿美元,同比减少47%,跌幅居前。外媒称,由于存储器价格下跌,三星电子等减少了设备投资。日本市场下滑39%,降至13.8亿美元。

中国台湾出货额增加,最大半导体代工企业台积电等厂商的设备投资活跃,推动中国台湾出货额同比增长47%至32.1亿美元。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)今年7月曾发布预测称,半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18%,降至527亿美元。

SEMI表示,半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元。由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂,预计比2019年增长12%。SEMI预计中国大陆将成为半导体制造设备的最大市场。

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