梅花苦寒
2023年2月20日,东软集团(600718.SH)发布了关于在武汉投资建设科技产业园区暨研发基地的公告。
于2021年9月13日召开的公司九届十一次董事会审议通过了《关于设立全资子公司并在武汉购置土地的议案》,根据公司战略发展需要,董事会同意公司以货币方式出资3亿元,设立全资子公司东软集团(武汉)有限公司(以下简称“东软武汉”),并由东软武汉通过公开招拍挂方式购置位于武汉经济技术开发区的一宗土地,土地面积约为10万平方米,预计购置金额不超过5亿元。
该宗土地将用于投资建设科技产业园区,并承载公司的南方研发基地,计划总建筑面积不低于5万平方米,预计建设投入约4亿元。
具体内容详见本公司于2021年9月15日刊登在《中国证券报》《上海证券报》上的相关公告。上述科技产业园区暨研发基地的建设用地,已由东软武汉通过公开招拍挂方式以4.7901亿元取得,用地位置为武汉经济技术开发区31C2地块内,规划用地性质为商务用地(生态型建设用地),土地面积为105,738.67平方米,整体地块容积率不大于1.0。
基于建设用地的实际情况以及性质、容积率等指标要求,根据公司战略规划和业务发展需要,董事会同意东软武汉对科技产业园区进行建设方案的重新规划,预计建设投入约7-8亿元。
该园区将承载公司第三研发基地,包括东软面向新型智慧城市、智能汽车、智能医疗等产业研究机构,成为公司重要的技术和产品创新中心、产业协同发展的研究中心以及科技创新与应用实践的科研中心。
园区规本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
划建筑总面积145,025.31平方米,其中地上建筑面积102,137.60平方米,房屋主体工程计划在2023年内完成,研发基地计划在2024年投入运营。
上述资金来源为东软武汉自有及自筹资金。董事会授权东软武汉董事长办理本次项目建设的相关事宜,签署本次项目建设报批手续及相关文件、项目建设相关协议等。
(来源:界面AI)
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梅花苦寒
东软集团武汉研发基地拟于2024年投入运营
2023年2月20日,东软集团(600718.SH)发布了关于在武汉投资建设科技产业园区暨研发基地的公告。
于2021年9月13日召开的公司九届十一次董事会审议通过了《关于设立全资子公司并在武汉购置土地的议案》,根据公司战略发展需要,董事会同意公司以货币方式出资3亿元,设立全资子公司东软集团(武汉)有限公司(以下简称“东软武汉”),并由东软武汉通过公开招拍挂方式购置位于武汉经济技术开发区的一宗土地,土地面积约为10万平方米,预计购置金额不超过5亿元。
该宗土地将用于投资建设科技产业园区,并承载公司的南方研发基地,计划总建筑面积不低于5万平方米,预计建设投入约4亿元。
具体内容详见本公司于2021年9月15日刊登在《中国证券报》《上海证券报》上的相关公告。上述科技产业园区暨研发基地的建设用地,已由东软武汉通过公开招拍挂方式以4.7901亿元取得,用地位置为武汉经济技术开发区31C2地块内,规划用地性质为商务用地(生态型建设用地),土地面积为105,738.67平方米,整体地块容积率不大于1.0。
基于建设用地的实际情况以及性质、容积率等指标要求,根据公司战略规划和业务发展需要,董事会同意东软武汉对科技产业园区进行建设方案的重新规划,预计建设投入约7-8亿元。
该园区将承载公司第三研发基地,包括东软面向新型智慧城市、智能汽车、智能医疗等产业研究机构,成为公司重要的技术和产品创新中心、产业协同发展的研究中心以及科技创新与应用实践的科研中心。
园区规本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
划建筑总面积145,025.31平方米,其中地上建筑面积102,137.60平方米,房屋主体工程计划在2023年内完成,研发基地计划在2024年投入运营。
上述资金来源为东软武汉自有及自筹资金。董事会授权东软武汉董事长办理本次项目建设的相关事宜,签署本次项目建设报批手续及相关文件、项目建设相关协议等。
(来源:界面AI)
声明本条内容由界面AI生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。
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