进的三代半导体！

据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家 2030 计划和“十四五” 国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。 

已经开始开会了，咱也盲猜一波，这次领导会就三代半导体说啥，由于三代半导体处在发展初期，所以国内国外虽然有差距但不像数字芯片这么大。而且三代半导体的难不在我们落后的设备和电路设计上，所以相比数字芯片，三代半导体难度也有所降低。

这里给大家梳理了一下整个三代半导体的产业链。我们先一下三代半导体的适用领域

可以到三代半导体的应用领域，但是国内三代半导体目前还是以LED市场为主，三代半导体LED市场应用占比70%，射频17%，功率器件11%。数字芯片基本上不用，由于摩尔定律驱动，依靠缩小制成实现技术升级，先进制成都是用在低功率的应用场景，所以三代半导体的氮化镓，氮化硅这种材料对数字芯片的影响不大，而且硅基价格比氮化镓和氮化硅都便宜，所以数字芯片还是以硅基为主。

而氮化镓和氮化硅被称为三代半导体双雄，氮化镓主要是用于5G基站的核心芯片，氮化硅主要是新能源汽车的主要元器件。先一下三代半导体的上中下游国内的公司

三代半导体的硅产业链分为，上游外延片+衬底→中游设计→下游制造/IDM→封测，整个产业链流程，成本45%是材料，25%来自折旧，8%来自于人工，由于材料工艺非常难，生产一片三代半导体的成本是一代半导体的6-8倍，而且三代半导体的材料几乎可以用于所有用电领域，所以三代半导体是得材料者得天下。

我们先一下材料端的主要玩家，目前国内三代衬底国内上市公司只有三安光电2020年宣布自己处于募投状态，还没有出件，已经出件的玩家是两家非常市公司山东天岳，天科合达，美国市场主要是cree，II-VI。

衬底制造领域，核心技术参数包括电阻率（越大越好）、直径（越大越好）、微管密度（越小越好）、翘曲度（越小越好）、总厚度变化（越小越好），我们一下这几家公司产品的对比情况。

从三安光电的募投公告来，未来主要做4英寸。

氮化镓的产业链也是上游外延片+衬底→中游设计→下游制造/IDM→封测，这条线比较有意思了。目前世界三代半导体栅长最小已经到了0.1-0.15微米，而国内两家公司一家是三安光电，一家是【海特高新(002023)、股吧】，栅长最小100-4微米基本上是在LED和二极管领域。

国内其他已经有产能的企业，闻泰科技已实现 GaN 器件量产，华润微、扬杰科技已实现 SiC 功率器件的产品送样；【斯达半导(603290)、股吧】和比亚迪已在国内新能源车 IGBT 领域占据可观份额。