LN/LT on Insulators LTOI被广泛应用于声光调制器,TC-SAW, IHP-SAW； LNOI被广泛应用于光纤通讯、PPLN、非线性光学、探测器、铁电存储、XBAR®及光电集成
Si-on-金刚石 基于键合技术实现了金刚石基硅复合衬底，有望解决高功率密度硅器件散热能力不足的难题 Based on the bonding technology, Si-on-diamond substrate has been realized, which is expected to solve the problem of insufficient heat dissipation of Si devices with high power density.
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电子城:光通模块概念/CPO概念
青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
导电型SiC衬底导电型碳化硅衬底是支撑电力电子行业发展必不可少的重要材料，可广泛应用于大功率高频电子器件、电动汽车、光伏逆变、轨道交通电力控制系统等领域。
LN/LT on Insulators
LTOI被广泛应用于声光调制器,TC-SAW, IHP-SAW；
LNOI被广泛应用于光纤通讯、PPLN、非线性光学、探测器、铁电存储、XBAR®及光电集成
Si-on-金刚石
基于键合技术实现了金刚石基硅复合衬底，有望解决高功率密度硅器件散热能力不足的难题
Based on the bonding technology, Si-on-diamond substrate has been realized, which is expected to solve the problem of insufficient heat dissipation of Si devices with high power density.
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