赢家AI快讯
先进封装+半导体设备,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,探针台产品可兼容12英寸晶圆,这家公司高端SOC测试机研发成功。
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吧主违规操作
色情、反动
其他
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答:国家集成电路产业投资基金股份有详情>>
答:生产销售半导体、电子元件、专用详情>>
答:http://www.cj-elec.com 详情>>
答: 公司是经江苏省人民政府苏详情>>
答:2023-06-21详情>>
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【大佬持仓跟踪】先进封装+半导体设备,已推出适用Q
先进封装+半导体设备,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备,产品导入日月光、长电科技等封测厂商,探针台产品可兼容12英寸晶圆,这家公司高端SOC测试机研发成功。
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