2023年半导体产业规模百亿元，南昌小蓝经开区出台集成电路发展三年计划

集微网消息，近日，江西南昌县（小蓝经开区）发布了《半导体及集成电路产业发展三年行动计划（2021-2023）》（以下简称《计划》），以建设国内领先的半导体产业技术创新基地和中部地区半导体产业发展引领示范基地为总体目标，推动半导体产业发展环境优化、产业规模持续快速增长。

力争到2023年，南昌县（小蓝经开区）落户半导体企业达50家（其中上市公司5家）、半导体产业规模达到100亿元、半导体产业中高端人才达1000人，形成“封测业支撑、制造业提升、设计业补充、材料装备等配套产业基本健全”的完整半导体产业链，形成初具规模的产业集聚。

根据《计划》，南昌县（小蓝经开区）将以封装测试快速切入、以化合物半导体形成突破、以器件模组生产带动增长、以设备、材料、设计作为补充。

在以封装测试快速切入方面，南昌县（小蓝经开区）将重聚焦上游订单充足的传统封测以及发展潜力巨大的先进封测企业项目。一方面，紧抓深圳、苏州等发达地区封测产业外溢的机遇，吸引东莞译码等一批中小型封测企业落户；另一方面，紧盯日月光、长电科技、华天科技等国内外封测领域头部企业发展投资动向，招引1-2家国内外封测龙头企业到县区建厂。力争到2023年，县区半导体封测企业达20家，上市企业2-3家，产值规模达30亿元。

在以化合物半导体形成突破方面，南昌县（小蓝经开区）将重聚焦氮化镓、碳化硅等新材料、新器件、新工艺，一方面，推动德瑞光电砷化镓VCSEL芯片等已落户企业项目尽快量产、提升规模，促成宁嘉电子氮化镓微显示芯片生产线、蒙诺凯碳化硅晶圆生产线等正在跟踪洽谈的项目尽快落地；另一方面，紧抓传统硅基半导体厂商大量切换或新增化合物半导体领域的机遇。力争到2023年，县区化合物半导体企业达到15家，上市企业1-2家，产值规模达20亿元。

在以器件模组生产带动增长方面，南昌县（小蓝经开区）将重聚焦射频等通讯器件、IGBT等汽车电子器件、电力电路器件等技术工艺成熟、应用前景广阔的领域。一方面，争取促成瑞能半导体碳化硅器件生产基地、新光台LED器件研发制造、南京吉凯雷达TR组件生产基地等一批重在谈的器件模组制造项目落户；另一方面，紧盯杨杰科技、【捷捷微电(300623)、股吧】等国内外器件IDM龙头厂商投资扩产机会，吸引2-3 个企业项目落户县区。力争到2023年，县区器件模组生产制造企业达到10家，上市企业1-2家，产值规模达50亿元。

在以设备、材料、设计作为补充方面，南昌县（小蓝经开区）尚不具备大规模引进相关项目落户的基础，可重围绕既有项目基础，补充引进部分相关企业落户。力争到2023年，县区基本形成完整的半导体产业链，形成初具规模的产业集聚。

此外，《计划》指出，南昌县（小蓝经开区）还将加大资金支持，包括设立产业专项基金，以县区已有南芯基金为基础，联合国内其它带项目、能融资、有经验的半导体领域基金管理团队，共同发起成立总额为50亿元的半导体产业专项基金群，对不同规模、不同产业链环节的半导体项目予以支持和培育；安排好财政资金，财政每年安排好半导体产业专项资金，用于及时兑现县区半导体企业的设备补贴等支持政策、建设产业发展所需的标准厂房，营造良好的产业发展环境；提升金融服务等。（校对/若冰）