大王巡山归来
面对国际环境不断变化的今天,加速半导体行业国产化替代已经刻不容缓。而政府补贴已经成为推动中国芯上市公司发展的重要动力和支撑。
集微网通过整理108家中国芯上市公司公开财报息,对半导体产业及各公司的政府补助情况作了简要分析。
2019年,中国芯上市公司政府补助总额为58.34亿元,同比增加11.15%,占净利润总额比例为23.78%。
108家上市公司中,有17家公司收到的政府补助超过1亿元,其中三安光电、木林森和长电科技排在前三,分别达到6.57亿元、4.36亿元和2.96亿元。补助额排在前十的企业为三安光电、木林森、长电科技、北方华创、华灿光电、【华润微(688396)、股吧】、中环股份、中科曙光、楚江新材和同方股份,这10家公司的政府补助总额为29.28亿元,同比增加1.91%,占整个半导体行业补助总额的50.19%。
补助金额与去年同期相比,74家公司同比增长,其中26家同比增加超过100%,华峰测控、【安集科技(688019)、股吧】和万业企业更是增长超过500%,同比增长了12.6倍、8.8倍和5.3倍;34家公司同比下降,其中综艺股份、中微公司和同有科技降幅最大,分别下降了86.07%、73.24%和67.91%。
占净利润比例方面,15家企业占比超过50%,其中聚灿光电、振芯科技、通富微电、长电科技、长川科技占比超过100%。
这5家企业若扣除政府补助部分,则该年度处于亏损状态。值得注意的是,沪硅产业、士兰微、华灿光电、欧比特、大唐电、*ST大港、北斗星通、盛路通、晓程科技和【台基股份(300046)、股吧】10家企业2019年已经亏损,若扣除政府补助,则亏损更多。
数据显示,若扣除政府补助,长电科技、华灿光电、【沪硅产业(688126)、股吧】、士兰微、聚灿光电、振芯科技和*ST大港7家公司将会连续两年亏损,其中长电科技若无政府补助,则连续三年处于亏损状态。
按照细分领域分析,电子元器件、材料、设备领域政府补助总额同比增长超过20%,其中电子元器件增长率最高,达34.96%;封测领域同比下降9.36%,是唯一同比下降的领域。
占净利润比例方面,封测领域占净利润比例最高,达88.99%;制造和IDM其次,占净利润比例分别为47.14%和45.36%;分销和电子元器件领域都不足10%,分别为6.92%和6.84%。
业内人士表示,政府补助对企业的研发投入具有长期激励作用,但是研发活动的周期较长、风险性大,研发期间需要源源不断的投入资本,加上中小企业自身研发资金不足、又很难依靠外界进行筹资。
而中国半导体产业相对落后的因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。
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当天券商板块行业早盘高开2.76%收出大阳线,近30个交易日主力资金净流出217.88亿元
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大王巡山归来
2019中国芯上市公司政府补助榜10家公司拿走行业50%以上补助
面对国际环境不断变化的今天,加速半导体行业国产化替代已经刻不容缓。而政府补贴已经成为推动中国芯上市公司发展的重要动力和支撑。
集微网通过整理108家中国芯上市公司公开财报息,对半导体产业及各公司的政府补助情况作了简要分析。
2019年,中国芯上市公司政府补助总额为58.34亿元,同比增加11.15%,占净利润总额比例为23.78%。
108家上市公司中,有17家公司收到的政府补助超过1亿元,其中三安光电、木林森和长电科技排在前三,分别达到6.57亿元、4.36亿元和2.96亿元。补助额排在前十的企业为三安光电、木林森、长电科技、北方华创、华灿光电、【华润微(688396)、股吧】、中环股份、中科曙光、楚江新材和同方股份,这10家公司的政府补助总额为29.28亿元,同比增加1.91%,占整个半导体行业补助总额的50.19%。
补助金额与去年同期相比,74家公司同比增长,其中26家同比增加超过100%,华峰测控、【安集科技(688019)、股吧】和万业企业更是增长超过500%,同比增长了12.6倍、8.8倍和5.3倍;34家公司同比下降,其中综艺股份、中微公司和同有科技降幅最大,分别下降了86.07%、73.24%和67.91%。
占净利润比例方面,15家企业占比超过50%,其中聚灿光电、振芯科技、通富微电、长电科技、长川科技占比超过100%。
这5家企业若扣除政府补助部分,则该年度处于亏损状态。值得注意的是,沪硅产业、士兰微、华灿光电、欧比特、大唐电、*ST大港、北斗星通、盛路通、晓程科技和【台基股份(300046)、股吧】10家企业2019年已经亏损,若扣除政府补助,则亏损更多。
数据显示,若扣除政府补助,长电科技、华灿光电、【沪硅产业(688126)、股吧】、士兰微、聚灿光电、振芯科技和*ST大港7家公司将会连续两年亏损,其中长电科技若无政府补助,则连续三年处于亏损状态。
按照细分领域分析,电子元器件、材料、设备领域政府补助总额同比增长超过20%,其中电子元器件增长率最高,达34.96%;封测领域同比下降9.36%,是唯一同比下降的领域。
占净利润比例方面,封测领域占净利润比例最高,达88.99%;制造和IDM其次,占净利润比例分别为47.14%和45.36%;分销和电子元器件领域都不足10%,分别为6.92%和6.84%。
业内人士表示,政府补助对企业的研发投入具有长期激励作用,但是研发活动的周期较长、风险性大,研发期间需要源源不断的投入资本,加上中小企业自身研发资金不足、又很难依靠外界进行筹资。
而中国半导体产业相对落后的因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入,推动技术和产品进一步提升,才有可能打破现在的怪圈。
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