科技股近期是怎么了？

科技股近期比较萎靡，近期关注度比较大的是大消费板块，医药、啤酒、服装，只要和民生有关的近期关注度都不高，反而芯片、人工智能、5G、软件和云计算这些新经济科技股反而关注度降低了。这也说明目前市场比较低迷，资金更加愿意去具有防御性质的大消费板块中薅羊毛。

科技股通常具有相对于其他行业市盈率较高的特点，同时在二级市场更受中等风险及以上偏好的青睐，低风偏资金通常配置科技类个股比较少，除非出现明显的上升趋势。所以在行情或者在大盘整体赚钱效应不好的时候科技类个股很难出现板块式的表现。当然对于科技类板块也要区别的去看。这些板块中，5G板块最近的表现相对好一些，政策上5G频频吹风，6月份对于5G行业也是一个很重要的月份，全球独立组网标准公布，意味着5G独立组网向商用化又迈进了一步。

芯片这个板块在中美贸易摩擦初期出现了所谓的“芯片替代”的炒作，其实很多人应该都明白，这也仅仅是芯片炒作，很多芯片不是我们想替代就能替代得了呢。只是目前很多人的一厢情愿罢了。拥有行业核心竞争力毫无疑问，在未来的全球化竞争中具有不可比拟的优势，核心竞争力非一朝一夕，需要有深厚的功底，芯片产业我们在高端芯片设计和制造领域虽然没有竞争力，不意味着我们就要任人宰割。芯片产业是一个基础产业，在很多应用行业都会使用到芯片，消费电子中有控制芯片、有存储芯片、有通信芯片、有图像处理芯片、也有声音处理芯片，一个完整的或者完美的电子产品缺少任意一个芯片都是不可以的。在全球化分工中，没有任何一个国家会涉足所有领域中的所有生产，自给自足当然不受别人约束，但是如果在某个细分领域能够赢得一席话语权，那么在大产业中就会受到一定的重视。芯片中附加值含量最低的封装和测试领域欧美国家虽有涉足，但是在全球范围内并没有竞争力，根据最新的数据全球60%的封测业务被日月光、安靠（Amkor）和长电科技瓜分，日月光占比大约30%。全球封测企业基本上以我国的台湾企业为主，国内的长电科技、华天科技和通富微电也能进入全球前十。封测是芯片领域必不可少的部分，高端的设计我们做不了，我们可以先做低端低附加值的，饭总要一口一口吃。细心留意大基金的朋友，可以去看看，大基金之前投的企业多以封测和晶圆代工企业为主，设计类企业相对较少，设计类企业相比于晶圆代工，仅仅靠资本投入是不够的，设计类企业更大的投入是人才的投入，单纯靠资本的推动短期很难上去。芯片总的一句话就是路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。目前芯片领域真正在未来有机会的可以从封测、晶圆制造辅助材料、设备三个方面入手考虑，这些也许是未来一到三年有机会的方向。

最后聊聊最近的大盘情况。大盘连续两天出现缩量调整的走势，下跌 调整的力量在逐渐减弱，反弹一触即发。这个反弹什么时候有不知道，但是但这个时候割肉显然不是明智的选择，同样仓位的控制也很重要。仓位过重的话回调的压力会比较大，很有可能扛不住下跌的幅度。如果仓位过轻的话风险自然低，但是反弹的话收益也会比较差。过重和过轻对于不同风偏的人标准是不一样的。我目前的仓位是4成仓位，当然这个仓位是隔夜仓位，也就是说交易时间我有可能会把仓位打到5-6成，主要是根据盘面走势决定。反弹我会加仓，下跌也会加仓，总之第二个交易日我会把仓位达到目标仓位，收盘前不管加的仓位是盈利还是亏损我会都出来，保持收盘后4成的仓位。这样做的目的是可以避免盘后突发事件对净值的大幅度影响。我所持的大部分仓位都不是短期仓位，所以不论大盘是什么走势，我都会持有一部分头寸，个股的更换频率比较低，主要就是非要既定的几个标的波段操作。这是我这么多年来失败和成功总结出来的经验，个股关注的越少对其就越了解，关注太多，对其熟悉度自然就会降低，这样在交易的过程中对其股性把握的准确度就大大的降低了。

大盘我认为目前没有问题，当然不是一味持有，我的每个头寸都有止损目标位，这是最大的风控，宁可暂时的亏损也不能出现深套的情况出现。