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硅光芯片获重大突破,有望提升公司估值PDF

  • 作者:nybwch
  • 2018-09-04 15:18:06
  • 分享:

研报日期:2018-09-04

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亨通光电(600487)股吧】(600487)

事件:司发布关于 100Gbps 硅光模块业务进展公告,司与英国洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模块项目完成了 100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成了硅光子芯片测试平台搭建。 我们评如下:

硅光芯片获重大突破, 高新技术的突破有望提升公司估值。司与洛克立硅光合作的 100G 硅光模块项目, 包括 100Gbps QSFP28 有源光缆、 100GQSFP28 PSM4 光模块、 100G QSFP28 CWDM4 光模块三款产品,公告完成了 100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试,完成了硅光子芯片测试平台搭建, 预计 2018Q4 将完成 100G 硅光模块的封装、测试及组装工作,2019 年实现批量供货。

我们一直认为,公司作为光纤光缆领域龙头,也具备很强的跨领域突破力,之前的海缆是证明,此次的硅光突破也具代表性, 打开了新的广阔市场空间(公司有望享受数据中心和 5G 电信光模块的市场红利), 另外 5G 射频通信芯片等高端领域的布局也值得积极期待, 亨通光电在高新技术领域的突破, 有望提升公司估值。

冰冻三尺非一日之寒, 硅光技术实力深厚, 砥砺前行终将开花结果

1)去年底亨通与洛克利硅光子成立合资公司,洛克立董事长 AndrewRickman 曾创立 Oclaro 的前身 Bookham,在光通信领域有超过 25 年技术经验。 2013 年创办的洛克利硅光子具备 25G 硅光子芯片的设计和生产能力, 未来合作将由洛克利提供 25G 硅光芯片,由合资公司封装成 100G 光模块并进行销售。 硅光技术具有更强的规模生产潜力,良率和产量达到一定程度后相比传统分立式器件有较强成本优势。亨通已经具备光模块封装能力,此次通过合资协议绑定上游硅光芯片供应,有望较快形成 100G 光模块成熟产品生产能力,进而分享大型数据中心旺盛的 100G 光模块以及5G 建设带来的海量 25G/100G 光模块需求。

2)司持有武汉光谷信息光电子创新中心 12.5%股权,为第三大股东,与业内龙头企业共同推动国内高端光电子器件行业发展,未来也将享受相关技术成果。

3)司聘任“半导体教父”之称的张汝京博士、褚君浩院士进入公司新一届董事会,指导公司新一轮发展方向;聘请国家“千人计划”创新人才林福江教授、陈晓东教授担任射频芯片、太赫兹通信项目的首席科学家;聘请 Andrew Rickman 博士为硅光模块技术的首席科学家。全球一流的科技专家队伍给公司带来新的视野、新的理念、新的发展方向。

综合,司在硅光、光模块、 5G 芯片等高新技术领域的布局, 并非是“ 水中月、 镜中花”,随着新产品新技术突破和商业落地,未来将大有可为。

投资建议: 网络持续扩容升级、未来 5G 基站密集组网连接以及流量激增,将带动光纤需求持续增长,公司将充分受益。 同时海缆、 芯片等新技术新业务不断突破,打开未来成长空间。 预计公司 2018-2020 年净利润分别为32.9 亿、 43.8 亿元、 54.3 亿元,对应 18 年 PE 是 13x,维持“买入”评级。

风险提示: 运营商集采和光棒扩产低于预期, 海外战略受阻等。[天风证券股份有限公司]
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