泰凌微实控人大额负债被反复问询 储备项目使用IPO资金需进一步说明

2023年3月28日，泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)成功过会。

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。泰凌微本次拟在深交所创业板公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。泰凌微拟募集资金132363.65万元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

截至招股说明书签署日，公司无控股股东，实际控制人为王维航，但这位实际控制人负有大额债务的风险，这令泰凌微即使过会了，也还需要进一步就此情况说明。此外，募投项目“发展与科技储备项目”中“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”的拟实施时间为2025年至2028年，也被要求说明通过IPO募集上述项目资金的必要性。　

实控人背负大额债务

泰凌微实控人的债务问题始终是关注的焦点之一，除了上市审核会议之前便被交易所通过问询函反复问询外，此次上市审核会议也被上市委现场问询，而即便过会成功，上市委还是要求泰凌微就该情况进一步说明。

据泰凌微披露，为向泰凌有限原股东中域高鹏支付股权收购款项、完成原股东中域高鹏结构化安排的拆除，公司实际控制人以借款方式筹集相关资金导致负有大额债务。截至2023年2月27日，负债余额为3.96亿元，具体情况如下

招股书披露，2023年1月至2月27日，王维航已提前归还股票质押借款本金12,090.00万元，股票质押借款余额下降至6,428.00万元；实际控制人王维航2023年度华胜天成股票减持额度已用完。浦发银行并购贷款本金未发生变化，并购贷款余额33,220.00万元；总借款余额下降至39,648.00万元。根据王维航各项还款来源的预计落实进度，将于2023年3月底前进一步完成归还股票质押借款本金271.75万元，股票质押借款余额下降至6,156.25万元，总借款余额下降至39,376.25万元。

王维航及上海芯狄克、上海芯析直接或间接持有的公司股权不存在质押或上市后股份质押安排，王维航及上海芯狄克、上海芯析与上海浦东发展银行、安证券之间不存在股份代持、利益输送或其他利益安排的情形，不构成一致行动关系。

截至2023年2月27日，王维航就所负大额负债制定的具体还款计划和主要偿债安排如下

根据王维航制定的还款计划，将于2023年6月9日安证券股票质押借款到期前，通过处置资产、个人薪酬、对外投资回报所得及获取的长期用支持资金偿还全部股票质押式回购借款本息，还款完成后，将不再负有股票质押借款债务。王维航在安证券股票质押借款到期日为2023年6月9日，截至2023年2月27日，王维航在安证券股权质押业务的履约保障比例为199.00%，位于预警线150%以上。如华胜天成股票二级市场价格持续波动，王维航存在股票质押债务到期日前被要求采取提前赎回、部分还款、补充质押标的证券、补充其他担保物或双方协商的其他方式等措施提高履约保障比例的风险。

王维航持有的剩余华胜天成股票价值、持有的投资基金预计取得的超过测算的项目收益和王维航负债规模有效降低后未来良好的新增融资能力等预计可以覆盖2025年至2027年9,770.89万元负债缺口。但以上还款来源测算为以王维航目前持有的资产价值为基础静态计算，其中华胜天成股票价格以2023年2月27日前20个交易日均价测算；王维航个人房产为结合房产所在的省市、区位及成交活跃程度以截至2023年2月的周边同类物业近90日成交均价计算；王维航对外投资项目的投资回报以截至2022年12月31日，各项目最近一次融资估值或股权交易价格测算。

债务到期日前，上述资产的市场价值、变现收入金额和时间将受到股票二级市场价格波动、房产市场价格变动及处置的实施进度、对外投资项目上市或退出的收益和推进进度等影响，存在较大的不确定性，如未来发生华胜天成股票二级市场价格持续下跌、个人房产交易价格或处置进度不及预期、对外投资回报或推进进度不及预期等情形，将导致王维航还款来源无法落实、还款计划无法有效执行或实际还款实施与还款计划发生较大偏离的风险。

泰凌微提示，如华胜天成股票二级市场价格持续下跌或公司实际控制人的资情况、财务能力或流动性状况出现其他重大不利变化，所负大额负债将存在逾期或违约的风险。

储备项目使用IPO资金合理吗？

泰凌微本次拟在深交所创业板公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。泰凌微拟募集资金132363.65万元，分别用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

不过，募投项目“发展与科技储备项目”同样受到上市委的关注。据招股书，该项目是“基于先进制程的工艺导入项目”及“IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目”，拟实施时间为2025年至2028年，上市委不仅现场询问了该问题，并且要求泰凌微国会后还需进一步说明通过IPO募集上述项目资金的必要性。