注册返回主站

旭光电子拟募资5.5亿元用于氮化铝、氮化硅陶瓷基板、高温共烧多层基板等建设

1月22日，旭光电子（600353）公告，拟募集资金总额不超过5.5亿元，用于电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）和补充流动资金。募投项目投产后，将促使公司电子陶瓷类产品的产品结构调整和产业战略升级。

电子封装陶瓷材料扩产项目

公告显示，由控股子公司的全资子公司宁夏北瓷新材料实施，项目总投资22,187.42万元，其中建设投资20,187.42万元，铺底流动资金2,000.00万元。项目建成后，公司将新增430吨氮化铝粉体及95.10万件电子陶瓷产品的生产能力，以满足下游市场快速增长的需求。

电子陶瓷材料产业化项目（一期）

该项目由旭光电子及控股子公司成都旭瓷新材料共同实施，项目总投资41,464.83万元。项目建成后，公司将形成年产氮化铝陶瓷基板500万片、氮化硅陶瓷基板120万片、氮化铝结构件11,000件、高温多层共烧氮化铝陶瓷基板6万片及高温多层共烧氧化铝陶瓷基板6万件等电子陶瓷相关产品。

温馨提醒：用户在赢家聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。本文中出现任何联系方式与本站无关，谨防个人信息，财产资金安全。

请输入验证信息：

你的加群请求已发送，请等候群主/管理员验证。

时价预警查看详情>

用户在聊吧发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定股票投资并承担相应风险。

登录