华微电子: 业绩快速成长，公司竞争力持续

【华微电子(600360)、股吧】: 业绩快速成长，公司竞争力持续提升 安证券 　　事件：　　 大股东逾2亿全额认配 华微电子前景引市场期待 华微电子的配股发行工作正在有条不紊的进行。继4月1日披露了配股发行公告后，4月2日，华微电子完成了配股工作网上路演事项。 据华微电子此前披露的配股发行公告显示，华微电子将以股权登记日2019年4月3日(T日)上交所收市后公司总股本751,324,000股为基数，按每10股配3股的比例向全体股东配售股份。配股缴款日为2019年4月4日至2019年4月11日，配股价格为3.90元/股，配股代码为“700360”。本次配股募集资金总额不超过人民币10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。 华微电子控股股东上海鹏盛公开承诺，将以现金形式全额认购其可获配的股份。上海鹏盛持有华微电子股份173,502,466股。根据配股方案初步计算，上海鹏盛将出资约2.03亿元参与此次华微电子的配股。大股东对配股事项的积极参与，或是缘于其对华微电子此次募投项目的充分好。 据悉，华微电子此次募投项目为新型电力电子器件基地项目(二期)即8英寸生产线的建设。华微电子董事、CEO、董事会秘书聂嘉宏在路演中介绍，华微电子的产品以功率分立器件为主，目前国内同类型上市公司中，尚未见有上市公司建成与华微电子同类型的8寸线。 华微电子配股说明书显示，其此次募投项目的产品包括重应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片；以及与公司主流产品配套的IC芯片。此次华微电子募投项目的主要产品与国内同行业企业相比，技术水平先进，达到了国际著名厂家英飞凌、ABB等厂家的水平。同时，国内市场上销售的IGBT、低压trench-MOS和超结MOS产品目前多为进口产品，产品售价较高。与进口同类产品相比，华微电子本次募投产品在技术水平同步的前提下因在国内生产成本较低，具有替代进口的竞争优势。 据了解，功率半导体器件是广泛应用于国民经济建设几乎一切部门的重要而不可替代的基础性产品，几乎所有的电子产品都会用到功率半导体器件。目前，我国已成为全球最大的功率半导体器件应用市场。集邦咨询《中国半导体产业深度分析报告》显示，2018年中国功率半导体市场规模大幅增长12.76%至2,591亿元人民币。 业内认为，随着国内节能环保、新能源等下游应用产业的快速发展，以及国家产业政策对下游新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国功率半导体市场将随之稳步增长。开息显示，华微电子目前已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，已逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。据往期财报及最近公布的业绩预告，华微电子2016年、2017年及2018年营收分别约为13.96亿元、16.35亿元、17.09亿元，净利润分别约为0.37亿元、0.95亿元、1.04亿元，业绩稳步增长。 配股说明书显示，华微电子此次募投项目达产后预计将实现年销售收入91818万元，生产期平均年税后净利润为18956万元，预估项目内部收益率(税后)为16.22%。司于8月30日发布2018年半年度报告，2018年上半年营业收入8.30亿元，同比增长19.11%；归母净利润0.5亿元，同比增长47.28%；扣非归母净利润0.46亿元，同比增长52.67%。 　　评： 　　下游需求增长供不应求，新布局打开业绩增长新局面。由于政策推动，新能源汽车市场快速发展，IGBT作为新能源汽车的核心元器件需求巨大。公司重视技术创新和产品创新，在众多高端功率半导体器件的核心设计技术领域深耕多年，相关技术已臻成熟。在公司“三个结构调整”工作方针指导下，针对核心客户、重领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，加之其超前的技术营销模式、国内领先的制造能力，此次积极布局新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域，最终进展顺利达到预期效果，实现业绩快速增长。 　　“中国制造”加速，行业龙头持续获益。目前，中国已成为全球最大的功率半导体器件市场，伴随着国内功率器件行业技术水平的不断提升，以及新能源汽车行业的发展、高端制造的崛起，国家军民融合战略的实施与深化，使功率半导体的“中国制造”在中高端市场及国家安全领域的拓展速度在不断加快，中国的功率半导体行业进口替代化趋势明显。因此认为在行业高成长以及自主可控大趋势下，国内高端功率半导体厂商将迎来历史机遇期，公司率先实现IGBT等高端器件国产化突破，无疑未来较长时间内都将获得高速发展。 功率半导体市场持续高景气，行业新应用打造新市场。自2018年以来功率半导体市场开始回暖并持续保持高景气。根据IHSMarkit的数据，2018年包括功率离散元件、功率模组在内的全球整体功率半导体市场销售额达583亿美元，增长率约达8.5%。同时，随着新能源汽车、工业物联网等行业的发展，功率半导体下游应用市场不断扩容，我们预计2019年行业将继续保持高景气度，产业链相关公司有望持续获益。 拟投建八寸新产线，行业优势地位进一步巩固。公司发布公告，拟配股公开发行股票募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后的净额拟全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。本期项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。产线建成后公司技术优势将进一步提升，产品结构进一步优化，行业领先地位将进一步巩固和加强。 投资建议：业绩谷底，反转弹性较大：公司在公告中提出未来经营发展规划，提出到2019年营业收入和利润都要翻一番。则营业收入应达到24亿左右，而公司现净利润率3%，处于历史较低水平，参考公司历史业绩和海外同行业公司经营状况，公司合理净利润率应在10%左右，未来几年净利润改善空间较大。 新材料布局实现弯道超车，模块化销售打开更大空间：宽禁带新材料如氮化镓、碳化硅的应用，有助于公司快速提升产品参数，与海外巨头站在同一起跑线上公平竞争，实现硅基材料时代实现的弯道超车。中国企业在新材料的布局广泛采取和海外团队合作的方式，公司发形配股募集资金10亿元，具备外延式扩张的潜力。公司属于IDM模式公司，此前也前瞻性布局模块公司，未来一旦公司高端功率器件产品如IGBT取得突破，则公司可以直接销售模块化产品，单品价值量高于芯片级，预计同时带动公司传统产品的配套销售。 华微电子激励机制明显改善：主要高管在股价8元内增持公司股权，并承诺24个月不减持；员工激励计划涉及433人，48个月完全解锁完毕，行权7.98元。高管增持与大范围员工激励给予公司较好安全边际，增添市场心。 投资建议：首次给予买入 A评级，未来6个月第一目标价15.00元。