乐鑫科技顺利过会 进一步提升自主研发芯片能力

       6月19日， 乐鑫息科技(上海)股份有限公司（以下简称“ 乐鑫科技”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的A股不超过2000.00万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，乐鑫科技拟募集资金101140.93万元，此次募集的资金将用于研发中心建设、发展与科技储备资金、AI处理芯片研发及产业化、标准协议无线互联芯片技术升级等建设项目。

       开资料显示，乐鑫科技成立于2008年，总部位于中国上海，是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物 联网 Wi-Fi MCU 通芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通芯片。

据了解，乐鑫科技始终以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将继续根据         下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在Wi-Fi MCU通芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的物联网 Wi-Fi MCU 通芯片，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通芯片领域的市场地位，力争在物联网 Wi-Fi MCU 通芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。目前，在我国集成电路设计行业逐步摆脱进口依赖的进程中，乐鑫科技将积极参与，提高产品国际竞争力，打造我国自主研发芯片品牌，为我国芯片的国产化进程作出应尽的贡献。