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国产芯片材料的黄金十年到了！600206有研新材

溅射靶材　。 　溅射靶材的使用理是利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰固体表面，离子和固体表面子发生动能交换，使固体表面的子离开固体并沉积在基底表面，被轰的固体是用溅射法沉积薄膜的材料，因此称为溅射靶材。

半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在　5N（99.999%）以上。

全球溅射靶材的龙头企业主要是美国的霍尼韦尔和普莱克斯，日本的日矿金属、住友化学、爱发科、三井矿业和东曹。

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