赢家AI快讯
【生益科技：公司封装基板材料已在先进封装领域有批量应用】生益科技在互动平台表示，公司目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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答：生益科技上市时间为：1998-10-28详情>>
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生益科技：公司封装基板材料已在先进封装领域有批量应用
【生益科技：公司封装基板材料已在先进封装领域有批量应用】生益科技在互动平台表示，公司目前有27个系列120多个产品，覆盖中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。
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