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  • 作者:田先生
  • 2018-11-08 21:21:11
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先进半导体(03355.HK)公布,为使框架代工协议项下进行的交易延长一年(2018年11月8日至2019年11月7日),公司与上海贝岭签订一份新框架代工协议,自2018年11月8日至2019年11月7日止,为期一年。
所提供产品:公司为上海贝岭生产5、6及8寸半导体晶圆;新框架代工协议在2018年11月8日至2019年11月7日期间的建议上限总额预计将不超过人民币3400万元。
截至公告日,由于上海贝岭为华大半导体附属公司,而华大半导体自2017年12月28日起成为公司主要股东,因此根据上市规则第14A.07条上海贝岭自2017年12月28日起成为公司关连人士。

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