国杨林,张玮航,薛聪,刘子栋,余双雨电子特气在全

国杨林,张玮航,薛聪,刘子栋,余双雨

电子特气在全球晶圆制造材料细分市场中占比约15%，是第三大晶圆制造材料。我国电子特气市场规模约196亿元，2025年达到 316.6亿元，2016-2025年CAGR为14.2%。电子特气行业规模的高增速主要系国家政策大力支持与下游行业需求旺盛所致。我国应用于集成电 路的电子特气占比约为43%，显示面板、LED、光伏占比分别为21%、13%与6%。此外，ChatGPT及AIGC算力需求增加也将会促使相关企业加大 对算力设备的采购，而近年来国内晶圆厂也处于密集扩产的周期，以上诸多因素均会有力带动上游原材料电子特气需求强劲增长。目前，国 内电子特气自给率不足15%，但在部分技术上已实现突破。此前制约国内电子特气企业发展的主要因素是认证壁垒和市场壁垒，而在限制政 策下国内下游厂商优先选择国内电子特气企业进行配套，认证周期有望缩短。未来，凭借产能扩张速度快、人工及原材料成本低等本土化优 势，国产电子特气的渗透率将不断提升

湿电子化学品中国电子材料行业协会数据显示，2021年度，全球湿电子化学品使用总量达到458.3万吨，未来全球湿化学品需求增长的 主要驱动力来源于多座晶圆厂的建成投产及OLED面板产业的发展，预计到2025年全球湿电子化学品总需求量则将达到697.2万吨。目前全球 湿电子化学品市场中欧美传统老牌企业市场份额约为31%，日本企业市场份额约为29%，韩国、中国的市场份额合计约为39%。近年来，国内 湿电子化学品企业的生产能力、技术水平及市场规模都得到快速发展，替代欧美、日本同类产品趋势明显。主要产品电子级氢氟酸方面，国 内在建及规划的电子级氢氟酸产能较大，但主要为低等级产品，目前国内能够生产UPSSS级（G5级）电子氢氟酸的企业仅5家左右。

◆ 氟化液AIGC及ChatGPT算力液冷服务器进入起步阶段，半导体氟化液清洗剂国产化进程空间广阔。氟化液液冷方面，据我们测算，40kW/ 柜的机柜单台需氟化液用量约500L。据“大话IDC”测算，液冷服务器迈入规模应用的时间是2026～2027年。从性能上看，氟化冷却液是目前 较适合用于数据中心液冷系统的冷却液，浸没式液冷数据中心的加速扩张有望同步带动冷却液（尤其是氟化液）的需求。除冷却液外，氟化 液还可用于半导体清洗剂、作为半导体蚀刻工艺中晶圆表面控温的关键供应链原料等。我们认为，电子氟化液中长期国产替代空间广阔，叠 加受益于3M计划于2025年全面退出PFAS业务，我国氟化液企业将迎来广阔市场机会。

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