WalterZLi
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AIGC产业快速发展带动下芯片级液冷市场有望迎来百
散热是保证电子产品及设备性能稳定发挥的重要环节。根据散热部件与核心发热源之间距离不同,可将散热方案分为房间级、机柜级、服务器级、芯片级散热方案。伴随着散热技术不断升级,当前主流散热方案正朝芯片级不断演进。芯片级散热方案主要有芯片级液冷技术、相变储热散热技术、蒸发冷却技术等。
芯片级液冷是指将液冷介质直接与芯片表面进行接触从而实现冷却散热目的的技术。根据作用原理不同,芯片级液冷技术可分为冷板式、浸没式、喷淋式液冷技术三大类。与其他散热技术相比,芯片级液冷技术具有散热性能好、散热效率高、噪音低、能耗小、占地空间小、可靠性强等优点。当前在芯片级液冷技术优势不断凸显以及下游芯片散热需求不断升级背景下,芯片级液冷逐渐成为AI服务器主流散热方案。
2022年我国AI服务器市场规模已达395.7亿元,同比增长21.4%。未来在国内AIGC产业快速发展带动下,AI服务器市场规模有望持续扩大,而芯片级液冷作为极具发展潜力的散热方案之一,其需求有望随之持续增加、规模不断扩大。预计到2025年,国内AI服务器芯片级液冷市场规模有望达到百亿元,行业发展潜力巨大。
《2023-2027年中国芯片级液冷市场可行性研究报告》显示,目前芯片级液冷行业正处于发展阶段,布局该领域的企业数量众多,主要企业包括英维克科技、高澜节能技术、网宿科技、巨化股份、科华数据、中兴通讯、紫光股份、中科曙光、浪湖息、锐捷网络等。
算力、算法、数据是支撑AI技术快速发展的基础,当前在AIGC产业快速发展带动下,算力需求高速增长,进而带动散热需求不断增加与升级。在此背景下,综合性能更优的芯片级液冷逐渐成为AI服务器主流散热方案,其市场规模得以不断扩大,行业展现出良好发展前景。
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