第三代半导体材料

@江南雾雨:黑磷基芯片的发明震撼度强于黑磷催化剂制氢气100倍。我深电子行业大佬任正非的评判。

任正非：未来世界二三十年内，一定会爆发一场重大的技术革命。这个革命的特征：第一，黑磷\磷烯的出现，电子技术发生换代式的改变

重磅：人类跨入黑磷时代

一个基本常识是：材料是人类历史上划分年代的一个标志性因素，从石器时代、铁器时代等到现在的二维材料时代，人类的明都和材料有着非常紧密的联系。随着科学技术的进步，近年来科学家对新材料特别是二维材料黑磷的研究取得了突破性的进展，各国政府也都投入了巨资在黑磷的商业应用研究上。

研究发现黑磷很可能取代硅成为电子产品的主要材料，而且具有无法取代的优越性。这是因为厚度只有几个子层的黑磷晶体具有二个关键属性，这二个关键属性可以满足人们对于更小型电子设备、更柔性电子器件、更快晶体管的追求。

一个属性是黑磷具有比硅更快的迁移率，通俗来讲就是携带电荷的速度可达到1000cm2/vs，就是每平方厘米每伏秒通过1000个电子。另外一个关键属性是黑磷有带隙（bandgap），这也是黑磷和石墨烯最大的差别也是黑磷最大的优。正是因为石墨烯没有带隙，极大地限制了石墨烯的商业应用。石墨烯在自然状态下带隙为零，像导体一样，即使在低温下也不能切断导电性，因此无法实现半导体电位，无法应用于半导体领域。黑磷的带隙赋予了材料作为开关的能力，可以实现逻辑上的开和关，在存在于电场的情况下可以瞬间打开和关闭，充当半导体，带隙越小，在带隙上移动的电流就越强。黑磷还与硅相容，融合黑磷优越性能的硅光子元件一旦成功应用，各种芯片类似于以光而非电子来传递数字号，可以想象世界会发生怎样的变化。

黑磷基芯片腾空出世

5G的核心是速度快，智能可穿戴的核心是小、柔，由于受摩尔定律的限制，目前的硅基芯片很难满足现代科技发展对快、小、柔的需求，而黑磷基芯片具有这方面的性能，会很快发展起来，并会使电子产品发生换代式的改变，可以肯定的是6G只有靠黑磷了。

【兴发集团(600141)、股吧】 的中科墨磷科技有限公司在黑磷基芯片的研究上走在全球前列

兴发集团 黑磷基芯片腾空出世

2019年4月2日， 兴发集团 董事长李国璋前往中科院深圳先进技术研究院调研由双方合作的黑磷研发工作进展情况。

2018年，在中科院深圳先进院喻学锋研究员的带领下，黑磷开发取得积极进展。一是黑磷晶体制备技术实现新突破。单次单管突破30g,同比提升200%；二是黑磷下游应用研究取得新进展。具体来，黑磷在提高贵金属催化效果和抗肿瘤靶向治疗应用研究上取得阶段性成果，在芯片制造应用研究上取得一定进展，并启动了黑磷用于热电器件制造的应用研究。同时，研究团队高度重视并积极开展知识产权申报工作，已申报和正在申报的黑磷相关专利达到15项。