乐鑫科技(688018)深度研究物联网WIFI MCU SOC龙头 未来大有可为

公司机构国金证券股份有限公司

研究员张纯/郑弼禹

日期2020-02-19

本重解答了两个问题①物联网行业未来的成长性以及发展趋势如何？②公司作为WiFi MCU 全球龙头，是否能维持住或提升份额，核心竞争力在哪里？

深耕WiFi MCU 芯片，业绩步入快速上升通道。公司主要产品为物联网 Wi-Fi MCU SoC 通芯片及其模组，市场份额全球第一，占比30%+。公司目前已经构建起了硬件+软件+云平台对接的完整的物联网解决方案。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等，主要客户有涂鸦，小米等。充分受益下游物联网市场发展，公司业绩高速增长。

物联网行业高增长，WiFi MCU SoC 是趋势。全球IoT 联网设备将由2015年的154 亿部增加到2025 年的754 亿部，复合增速高达17%。短距离通是物联网未来的主要连接方式，WiFi 是优选方案之一。芯片端，高性价比的WiFi MCU SoC 将会是趋势，且WiFi 和MCU 的集成过程中，WiFi 技术难度更高。应用端，AIOT 是未来的方向。

司核心竞争力在哪？

1、 物联网芯片低成本最为关键，公司优势明显。

优势一硬件成本低（产品设计+低CPU 授权费+规模效应）。①公司产品从射频到数字全部自己设计，产品定位好，冗余应用少，性价比高。②采用Cadence 旗下子公司Tensilica 架构，CPU 授权费用低。③公司产品销量全球领先，规模效应凸显。

优势二客户使用成本低（开源生态系统降低开发难度/缩短开发周期）公司拥有独特的开源技术生态系统，降低了客户加入物联网行业开发的门槛，缩短了开发周期，客户使用成本更低。

2、物联网初期，优质客户资源决定未来。公司与下游保持较强粘性，小米、涂鸦、安可等优质客户资源助力公司加速成长。

3、自主研发能力强，不做追随者。公司管理层无线通芯片研发背景，技术研发人员占比超过65%，持续高研发投入，核心技术均为自主研发。

募投项目现有业务不断升级补充，积极布局AIoT。公司拟投1.68 亿元用于 Wi-Fi 芯片产品迭代升级，投1.58 亿元用于AI 处理芯片研发及产业化。

投资建议与估值预计公司2019-2021 年EPS 分别为为2.01/3.32/4.94 元；业务的高成长性以及公司作为目前WiFi MCU SoC 龙头具有很强的竞争力，给予公司2021 年70 倍估值，对应目标价为346 元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险下游需求不及预期风险；竞争加剧的风险 技术迭代风险