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【可转债打新日历20230814】福立转债申购,阳

  • 作者:丑股民
  • 2023-08-14 08:59:06
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可转债打新日历20230814】
福立转债申购,阳谷转债、宏微转债、众和转债上市
1、今日申购
福立转债118043sh.,正股福立旺, 公司长期深耕精密金属零部件制造行业,主要为3C、汽车、电动工具等下游应用行业的客户提供精密金属零部件产品。
公司于2020年12月23日登录科创板,2021年11月17日盘中36.2元/股为上市至今最好表现。正股前收21.1元/股,为上市以来中位水平;PE28倍、同期中位偏低;PB2.56倍、同期中位偏低。
本次转债发行规模7亿,当前溢价率0.85%、转股价值99.15元,纯债价值不足80元,保护较差。假如持股5%以上主要股东全额配售,锁定部分为48.1%,则留给其他股东及打新额度在3.6亿左右。
转股价值接近面值,科创板转债,规模中等,积极参与。
2、今日上市
1)阳谷转债123211sz.,正股阳谷华泰, 从事橡胶助剂的研发、生产、销售,公司主要产品为广泛应用于橡胶、轮胎、胶管、胶带等行业的防焦剂、促进剂、加工助剂、预分散体化学品等种类齐全的橡胶助剂产品
本次转债发行规模6.5亿,当前溢价率7.37%、转股价值93.14元,股东配售5%以上主要股东配售锁定部分为31.56%,则首日流通规模4.45亿左右。
按当前转债市场平均溢价率51.41%计,在当前转股价值93.14元的基础上溢价51.41%为141元左右。
首日流通规模不小,或有抛压。预估开盘130,14:57复牌后有小幅上涨可能,但难顶格。
2)宏微转债118040sh.,正股宏微科技, 公司主要从事 IGBT(绝缘栅双极型晶体管,IGBT 等功率半导体主要 应用于新能源汽车的电驱控制系统和电源系统等,是新能源汽车的核心)、FRED(快恢复外延二极管)为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,拥有自主研发设计市场主流 IGBT 和 FRED 芯片的能力。
本次转债发行规模4.3亿,当前溢价率14.65%、转股价值仅87.27元,股东配售5%以上主要股东配售锁定部分为17.79%,则首日流通规模3.5亿左右。
按当前转债市场平均溢价率51.41%计,在当前转股价值87.27元的基础上溢价51.41%为132元左右。
转股价值较低、规模中等,难出高价。预估开盘120-125左右,首日最高或可达到130。
3)众和转债110094sh.,正股新疆众和, 公司主要从事电子新材料和铝及合金制品的研发、生产和销售,主要产品包括高纯铝、电子铝箔、电极箔、铝制品及合金产品,产品广泛应用于电子设备、家用电器、汽车制造、电线电缆、交通运输及航空航天等领域。公司控股股东为特变电工(600089.SH),实际控制人为张新。
本次转债发行规模13.75亿,当前溢价率0.74%、转股价值仅99.27元,股东配售5%以上主要股东配售锁定部分为34.21%,则首日流通规模9亿左右。
转股价值较高,按当前转债市场平均溢价率51.41%计,在当前转股价值99.27元的基础上溢价48.94%为150元左右。
流通规模大,有抛压。但转股价值较高,预估开盘130,14:57复牌后可能小幅上涨,但受规模拖累尾盘恐有回落。

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