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金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种优化高速号埋孔阻抗的PCB板结构“,授权公告号CN220545190U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种优化高速号埋孔阻抗的PCB板结构,包括多层PCB板,所述多层PCB板包括多层依次层叠的铜箔层,位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔,位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔,与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域,所述挖空区域正对所述埋孔的孔盘。本实用新型通过在与埋孔的孔盘相邻的铜箔层上设置挖空区域,且挖空区域正对埋孔的孔盘,可以降低埋孔的孔盘与相邻铜箔层发生的耦合效应,从而提高埋孔的阻抗,降低对高速号质量造成的影响。
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一博科技取得优化高速号埋孔阻抗的PCB板结构专利,提高埋孔的阻抗,降低对高速号质量造成的影响
金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种优化高速号埋孔阻抗的PCB板结构“,授权公告号CN220545190U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种优化高速号埋孔阻抗的PCB板结构,包括多层PCB板,所述多层PCB板包括多层依次层叠的铜箔层,位于外层的所述铜箔层之间设置有激光孔,位于内层的所述铜箔层之间设置有埋孔,与所述埋孔的孔盘相邻的所述铜箔层上设置有挖空区域,所述挖空区域正对所述埋孔的孔盘。本实用新型通过在与埋孔的孔盘相邻的铜箔层上设置挖空区域,且挖空区域正对埋孔的孔盘,可以降低埋孔的孔盘与相邻铜箔层发生的耦合效应,从而提高埋孔的阻抗,降低对高速号质量造成的影响。
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